集邦（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨（13）日发布最新报告预估，今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长，且占前十大厂营收比重来到26.9%，创新高。

这意味大陆三大半导体封测厂不畏整体大环境成长步调放缓，营收规模持续放大，占全球十大厂比重也日益上升的趋势。

拓墣产业研究院强调，尽管市场普遍看好车用、5G、AI等后市，但碍于这些技术仍在应用导入阶段，现阶段推升封测业产值有限，红潮崛起，对日月光、艾克尔等封测厂，今年底前都将面临毛利率压力。

拓墣产业研究院调查，今年上半年受高阶智慧手机成长趋缓与晶圆涨价影响，不尽晶圆代工成长表现不如去年同期，封测业也同样受到影响，产值预估为251.5亿美元，年增率仅1.4%，低于去年同期的9.1%。

观察今年上半年全球前十大IC封测代厂商排名，与去年同期相比没有变化。但长电科技、天水华天及通富微电在并购整合告一段落后，营收表现突出，皆呈现双位数成长。

台厂的部分，日月光及硅品两强的合并案虽已告一段落，但受到高阶智慧型手机市况疲软与晶圆涨价的影响，营收成长率及毛利率表现却不如去年同期。

艾克尔、京元电和南茂等，今年上半年表现也不如预期；新加坡联测科技则因停止上海厂营运，导致营收微幅下滑。

值得一提的是，力成受惠于记忆体价格上涨，以及收购Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）后对整体营收的贡献，是除了中国大陆厂商外，营收成长表现最为突出的厂商。

拓墣产业研究院指出，封测产业处于产业价值链较弱势的环节，在面临智慧手机成长趋缓，以及硅晶圆涨价导致成本上扬之下，今年第1季多数封测业者毛利率均不如去年同期。下半年虽进入传统销售旺季，但随晶圆供需缺口扩大，晶圆制造成本持续上升，封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。

大陆封测厂利润还需提高

虽然中国大陆的封测厂业绩猛冲，但是有一点就是，大陆的封测厂利润较之中国台湾的大厂，仍有很大差距。

以2017年的营收和利润为例，对比大陆和台湾封测大厂的表现，可以看到，长电科技、天水华天这两年通过并购、技术换代，实现了快速增长。但利润率一直偏低。天水华天2017年营收70亿元人民币，同比增长28%，净利润4.95亿元人民币，毛利率为17.90%，净利率7.80%。长电科技刚公布的财报显示，2017全年完成营业收入 239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元。

反观日月光，2017全年IC封测业务营收超过50亿美元（约合320亿元人民币），毛利率26.6％。

可见，无论是总体收入，还是毛利率，差距十分明显。对大陆的厂商来说，还需要加把劲提高利润。