Leon Micro上半年净利润超5亿 半导体硅片、功率器件、射频芯片齐发力

资料来源：印石金融

7月12日，半导体龙头李昂微(605358。SH)发布半年度业绩预增报告。公告显示，公司预计2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%。

7月22日，公司再次发布《2022年半年度主要经营数据公告》。Leon Wei表示，2022年上半年，经初步核算，公司实现营业收入约15.65亿元，同比增长约52%；归属于上市公司股东的净利润约5.03亿元，同比增长约140%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约4.55亿元，同比增长约147%。主要是报告期内，受国家政策推动，国内半导体替代加速，清洁能源和新能源汽车快速发展，下游需求持续增加。公司所处行业市场景气度持续较高，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅增长。

从二季度单季业绩预告来看，公司预计实现净利润2.47亿元至2.77亿元，同比增长86%至108%，环比增长4%至16%。第二季度归母净利润延续增长趋势。

半导体硅片业务助力业绩增长

公开资料显示，作为国内领先的半导体晶圆供应商，公司主营业务为集成电路用半导体材料、半导体功率芯片和集成电路芯片的设计、开发、制造和销售。

公告中公布的各项因素也是促成业绩增长的主要原因，而在此之前，已经有券商的研究报告对此进行了揭示。

半导体硅片方面，安信证券曾在研报中指出，公司12英寸硅片已实现规模化生产和销售，技术能力已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路。图像传感器和功率器件已经覆盖了客户要求的技术节点，并已大规模出货。公告显示，衢州公司已建成12英寸硅片产能15万片/月，实际产量近6万片/月，其中95%以上为正片，包括抛光膜和外延膜；嘉兴金瑞鸿12寸项目设计产能为40万片/月。目前，所有车间已经完工，12英寸硅片全自动生产线已经建成，设备正在陆续到位。预计2023年底一期产能15万片/月。随着12英寸客户的引入和新增产能的释放，公司业绩有望继续高速增长。

此外，公司募集资金总额为52亿元，天风证券认为将投向年产180万片集成电路用12英寸硅片、72万片6英寸功率半导体芯片、240万片6英寸硅外延片及补充流动资金的技改项目。公司将丰富产品种类，扩大产品产能，完善产业布局，提升综合竞争力。具体来说，为了提高半导体硅片的主流市场份额，同时提高沟槽肖特基功率二极管芯片的产能，巩固8英寸及以下硅片的市场头部地位。

功率器件射频芯片将成为未来发力点。

功率器件尤其是光伏产品持续增长，占全年功率器件总出货量的46%，占全年光伏芯片全球销量的43-47%；开槽芯片出货量大幅增长，同比增长260%；平面肖特基产品也大幅增长，同比增长170%；电源相关的肖特基、MOS芯片月订单远超实际最大产能，常年供不应求。民生证券认为，电力设备下游需求旺盛，产能供不应求。2021年以来，公司功率器件产品线的市场结构、客户结构、产品结构不断优化，用于光伏、新能源汽车等领域的产品销售规模快速增长。光伏产品出货量占比持续提升，2021年占公司总功率器件出货量的46%。2022年，由于下游光伏、新能源汽车等领域需求持续旺盛，公司电力器件产能持续供不应求。2021年底，公司进行了功率半导体技术改造项目。该项目计划扩大6万片/月半导体功率器件产能，2022年5月完成。目前，产能不断攀升，助推公司动力装置业务保持高速增长态势。

射频芯片方面，华鑫证券认为，公司化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累和客户认证，发展突飞猛进，开发了0.15mE-modepHEMT等一批低成本、高性能、高均匀性、高可靠性的技术和产品，陆续进入市场，形成了大规模的商用销售，并保持了快速放量的势头，有60。公司在海宁基地36万片/年射频芯片产品的规划布局已获相关部门批准，即将进入建设阶段。