新股前景-优博控股-后期半导体运输介质制造商 产能有限 资金压力大

来源：智通财经网

半导体市场的不断扩大，使得投资者深挖行业价值链的动力不断增长。大到半导体设备，小到光刻胶、特种气体，在资本市场上都产生了不错的“赚钱效应”。智通财经APP注意到，近日，托盘及托盘相关产品的后期半导体传输介质制造商优博控股向港交所提交招股书，为半导体细分轨道的投资机会带来了新的可能。

受益于半导体行业的发展，业绩增长迅速。

据智通财经APP显示，优博控股成立于2005年。该公司的主要业务是制造半导体传输介质托盘背面和托盘相关产品。公司主要致力于托盘及托盘相关产品的设计、开发、制造和销售。从2019年起，该公司将把载带纳入产品类别。除了半导体传输介质，该公司还提供MEMS和传感器封装解决方案。2021年，托盘及托盘相关产品的销售收入占公司总收入的96.3%。

该公司的半导体传输介质产品(即托盘和载带)主要用于保护半导体器件。承载在托盘或带表面上的托盘和带专门设计用于容纳、安全处理、运输和存储不同的半导体器件，具有ESD保护和高耐热性。MEMS和传感器封装解决方案提供了一种外壳，以促进将信号传输到电子设备的电路板的电接触，并保护MEMS和传感器免受潜在的外部组件损坏和老化腐蚀。在业绩记录期间，优博控股开发了超过1，300个不同规模的多元化产品组合，具有不同的热、机械和物理性能指标。

业绩方面，优博控股2021年销售收入达2.03亿元(港币，下同)，同比增长22.3%；销售毛利率达到42.7%，同比上升7.6个百分点；净利润达到2600万元，同比增长112.8%。

据悉，后期半导体传输介质行业的发展主要受全球半导体行业市场规模的推动。根据Jost Sullivan的数据，区域经济的增长和领先的技术进步使半导体行业的市场规模从2016年的约3389亿美元增加到2020年的约4404亿美元，年复合增长率为6.8%。

Jost Sullivan预测，后期半导体传输介质行业的全球市场规模将从2021年的约8.82亿美元增长到2025年的约12亿美元，年复合增长率为7.4%，而MEMS和传感器封装行业的全球市场规模将从2021年的约52亿美元增长到2025年的约69亿美元，年复合增长率为7.2%。

市场份额看三，加码产能正当其时。

虽然后期半导体传输介质行业的市场规模只有10亿美元，但行业竞争格局处于“僧多粥少”的局面。

优博控股在招股书中表示，世界后半部分的半导体运输介质行业是一个参与者不到30人的集中市场，顶级参与者占据了大部分市场份额。这种市场结构背后的原因主要是由于PCB组装厂运输介质缺陷的高成本，因此客户倾向于从信誉良好的市场参与者那里购买，不会为了更具竞争力的产品而牺牲质量。

根据Jost Sullivan的报告，在后期半导体传输媒体行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博控股在2020年排名全球第三，市场份额约为7.6%。

在智通财经APP看来，优博控股为了进一步提升竞争力，当务之急是优化和扩大必要的产能。在最后实际日期，公司经营两个生产工厂(沙田生产工厂和厚街生产工厂)，共有四个pro

值得注意的是，公司产能接近饱和。其中，沙田生产厂托盘及托盘相关产品的有效利用率将在2021年达到95.4%，厚街生产厂同期有效利用率将达到89.5%。公司表示，为了把握后期半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，公司计划升级其在中国的生产设施，特别是购买自动化机器，并在菲律宾开始生产载带。

根据招股书披露的信息，优博控股已于2021年6月完成厚街生产工厂一期工程及机器安装。预计二期工程将于2022年最后一个季度开工，2024年底完工。

智通财经APP注意到，如果优博控股想要不断扩大产能，未来可能面临更大的资金压力。从财务数据来看，截至2021年，公司流动比率为0.88倍，速动比率为0.5倍，可见公司资金利用效率相当高。

具体到现金，2020年，公司年末现金及现金等价物为474.3万元。2021年，公司现金及现金等价物为负93.8万元，公司称主要是首次公开发行及扩产计划导致的非经常性现金流出。

在智通财经APP看来，资金压力可能是优博控股寻求上市融资的原因之一。但从行业发展来看，电子设备的普及率和数字化程度不断提高，加上5G网络、物联网等技术的兴起，产品的更新换代周期缩短，刺激了半导体产品的需求，从而刺激了后期半导体传输介质的需求。优博控股新增产能落地后，有望提升公司盈利能力和“造血”能力，届时公司将有机会成为小而美的投资标的。