国产半导体设备的转折点

目前半导体设备国产化率仍处于非线性增长区间，未来国产设备渗透率有望加快。

2019-2021年，在下游应用需求和疫情对行业供需关系影响的推动下，全球半导体设备市场经历了一个高景气周期。

2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额预计将达到1143.4亿美元，同比增长11.24%。

佩洛西飞赴台湾，让台海局势升温。半导体的国产替代也再次被热议。

产能转移

中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向内地迁移。从产业链配套层面看，中国有潜力成为全球最大的晶圆制造中游生产基地。尤其是在建设中国制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推动本土半导体制造的规模化和高端化。

近年来，中美贸易摩擦凸显了供应链安全和自我控制的重要性和紧迫性。作为半导体产业的基石，加快发展晶圆制造及其配套设备势在必行。因此，在市场、国家战略、产业自主性等多重因素的推动下，未来中国大陆的晶圆产能仍将处于快速扩张期，增速明显高于全球平均水平。

IC Insights数据显示，2021年全球晶圆产能约为2160万片/月(约8英寸)，同比增长3.78%，中国大陆为350万片/月(约8英寸)，同比增长9.92%，约占全球16.2%。SIA数据显示，随着中国大陆晶圆产能持续快速扩张，2030年大陆晶圆产能有望达到全球24%，将成为全球最大的晶圆产能区域市场。

中国电子专用设备行业协会数据显示，2021年，国内半导体设备销售额385.5亿元，同比增长58.71%，占中国大陆半导体设备销售额的20.02%。2022年1-6月开标的548台设备中，中国大陆厂家生产的有189台，占34.5%。

国产晶圆生产线仍然是国产半导体设备的主要消耗者。从未来国内晶圆生产线的建设来看，国内半导体设备的需求前景较为乐观。据官网各公司不完全统计，目前国内晶圆生产线总产能约为162.5万片/月(约8英寸)，而每条生产线规划总产能约为454.5万片/月(约8英寸)。距离计划产能还有很大的扩张空间。因此，国内晶圆产能的大幅扩张有望给国内半导体设备企业带来广阔的订单。

以半导体晶圆制造装备为例，国产装备对28nm及以上工艺的工艺覆盖日趋完善，积极推动14nm及以下工艺的工艺突破。产品处于密集验证和大规模启动的成长阶段。基于产品上线量产的契机，各大半导体设备厂商也在与客户紧密合作，开展工艺设备的合作研发、现有产品的迭代和新品类的拓展，有利于产品竞争力的进一步提升和市场拓展。

因此，目前半导体设备国产化率仍处于非线性增长区间，未来国产设备渗透率有望加快。假设2025年，中国大陆半导体设备市场的国产化率将提高到50%，那么从2021年开始，国内半导体设备销售的CAGR将接近30%

从半导体设备市场的类别来看，晶圆制造设备占据主要市场份额，其次是测试设备和封装设备。SEMI数据显示，2022年，全球晶圆制造设备市场规模有望达到988.8亿美元，同比增长12.35%，测试设备市场规模有望达到81.7亿美元，同比增长4.88%，封装设备市场规模有望达到72.9亿美元，同比增长4.29%，分别占全球半导体设备的86.48%和7.11%

在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备市场规模排名前三。根据Gartner的数据，2022年，蚀刻、沉积和光刻设备的市场份额将分别为22%、20%和19%。

具体公司层面，以北方华创(行情002371，诊断股)、中威公司(行情688012，诊断股)、梅生上海(行情688082，诊断股)为代表的国内半导体设备公司不断完善产品的平台布局，可以服务市场规模的快速扩张，打开长期收益空间。与此同时，以拓晶科技(行情688072，诊断股)、华海清科(行情688120，诊断股)、新源威(行情688037，诊断股)、叶晚企业(行情600641，诊断股)为代表的国内半导体设备公司在各自领域占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。

北方华创是中国最大的半导体设备龙头。其产品包括蚀刻机、PVD、ALD、LPCVD、氧化/扩散炉、单片退火设备、单片清洗机、槽清洗机，涵盖硅蚀刻机、金属蚀刻机等四大工艺模块，拥有PVD领域首台国产55-28nmTIN溅射机，达到国内领先水平。蚀刻和薄膜设备市场约占半导体设备投资的50%，因此公司将充分受益于晶圆生产线的密集建设。

拓晶科技是中国薄膜沉积设备的龙头企业，专注于PECVD、SACVD和ALD设备领域。公司拥有优质的客户资源，与SMIC(行情688981)、华虹集团、长江存储、长信存储、厦大连欣、燕东微电子等国内主流晶圆厂有长期深入的合作。设备技术覆盖面广，核心产品PECVD设备已适应180-14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM、64/128层FLASH的制造技术要求，关键性能参数与国际领先水平相当。同时，公司募集10亿元扩大产能，进一步加大先进工艺PECVD/SACVD/ALD设备的研发，保持自身在先进工艺技术上的优势，有望引领薄膜沉积设备国产化的持续崛起。