万亿级赛道大爆发！近万字重磅解读来了

　　芯片赛道成为近期亮眼的明星！

　　近日，第四代半导体再迎新突破，我国氧化镓研究取得系列进展。在相关消息的催化下，芯片类股涨势凶猛，今年以来，WIND芯片指数累计大涨超20%。

　　近期芯片板块大涨原因是什么？目前板块整体估值水平如何？我国在芯片领域还有哪些发展机遇？半导体行业中哪些细分领域更看好？

　　对此，中国基金报记者采访了

　　景顺长城全球半导体芯片产业基金经理张晓南

　　银华集成电路基金经理 方建

　　国泰CES半导体芯片ETF基金经理艾小军

　　国联安权益投资部执行董事、国联安科技动力基金经理 潘明

　　平安基金经理翟森

　　长城久嘉基金经理 尤国梁

　　多重利好因素助推芯片板块大涨

　　中国基金报：去年芯片指数累计大跌近30%。而今年以来，才两个多月，芯片指数就已经大涨超20%，原因是什么？

　　张晓南：去年全球芯片均有所回调，这里面既有行业周期的原因，也有整体资本市场流动性的原因。芯片行业本身具有明显的周期性特征，受到技术创新、产品更新、库存调整等多重因素的影响。

　　而在去年下半年各大厂商内部库存已经见顶，部分厂商库存处于高点，随之出现了一轮库存消化期，在这种情况下芯片指数逐渐承压。另外美联储从去年下半年开始快速加息，如芯片等高科技行业实质受益于长期低利率环境，加息后全球流动性收紧，科技股呈现出明显的下行走势。

　　今年年初的整体环境发生了较大的转变，如市场进一步开放、新技术新模式带来的算力增量需求，叠加国内加快发展自主可控的芯片技术和产能带来的扩产需求，令国内芯片指数近期涨幅惊人。另外，美联储加息预期的弱化也有益于全球芯片指数的走势。

　　艾小军：近期芯片板块反弹主要受到市场消息影响，市场上流传着国产替代取得突破和产业政策加码等多个消息，根本原因还是目前估值和筹码较低，同时芯片去库存接近尾声，部分资金开始左侧布局芯片板块。 国产替代背景下，芯片板块具备长期投资机会，如果下半年以消费电子为主的芯片需求复苏将有望迎来国产替代周期+补库存周期双轮驱动的估值修复逻辑。

　　基本面来看，芯片短期看产业周期切换、长期看国产替代进展，TechInsights在其最新报告中调高了2023年智能手机出货量的预测值。美国调研机构Counterpoint近期发布的一份研究报告显示，全球芯片行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷，但预计到2023年下半年，市场有望迎来复苏式增长。

　　潘明：芯片指数的涨跌往往与市场对于全球经济和科技行业的预期有关。去年芯片指数的下跌可能是由于新冠疫情带来的全球供应链紊乱和需求下降所致，尤其是在汽车行业等领域的需求受到抑制。

　　而今年以来，随着全球疫情逐渐得到控制和经济复苏的迹象，市场对于科技行业和芯片需求的预期开始回升。此外，政策方面也在加大对科技产业的支持力度，进一步推进国产替代进程。

　　另外，一些行业的需求也在逐渐回升，如CHATGPT催化下的人工智能行业等都对芯片有着越来越高的需求。这些因素综合起来，可能是导致芯片指数在今年以来大幅上涨的原因之一。

　　方建：受全球半导体下行周期影响，2022年芯片板块业绩受压，芯片指数走势疲弱。经历了较长时间的调整，半导体板块相当部分个股的市值已经被压缩到合理区间，随着国产化率的提升、人工智能相关的芯片需求拉动以及半导体周期的回暖预期，半导体板块估值有所提升，反弹较多。

　　翟森：自去年四季度以来，终端补库存需求恢复，使得大家预期半导体行业市场下行周期见底。整体属于修复性上涨。

　　尤国梁：芯片指数的大幅波动有多方面因素。

　　首先，宏观方面，去年全球经济下行与流动性收紧相叠加，引发芯片板块在内的科技成长股整体出现较大幅度调整，而今年在国内经济及全球流动性边际好转的预期下，相关板块也随之迎来反弹。

　　其次，从行业基本面看，去年半导体行业处于周期下行阶段，因此芯片板块整体难有太好表现，而今年按照周期规律，下半年行业基本面有望见底回升，市场在此预期下，股价可能提前反应。

　　第三，加快实现高水平科技自立自强是推动我国高质量发展的必由之路，芯片行业是重要方向之一，近期对于科技自主创新的支持政策持续推出，对板块形成正面推动。

　　最后，数字经济、人工智能等芯片行业下游板块的走强，也在一定程度上提振了市场情绪。

　　芯片板块整体估值进入合理区间

　　中国基金报：如何看待目前芯片板块的整体估值水平？

　　张晓南：芯片板块是科技创新的重要支撑，也是国家战略的重点领域。此前，由于国际形势、供需关系、行业周期等因素，芯片板块出现了较大幅度的调整。如果从整体来看，选择历史比较长一些的指数，如申万的半导体行业指数，可以看出来目前仍然是处在历史较低位水平。截至3月16日，该指数TTM市盈率为37.87倍，处于最近十年4.88%的分位数，从市盈率角度来看，具明显的投资价值。（数据来源：WIND）

　　当然，估值水平并不是唯一决定投资收益的因素。我们还需要考察芯片行业的基本面、政策环境、市场预期等多方面因素。当前全球芯片产业正处在周期的较低位区域，而多种应用的迅猛发展给芯片产业注入了新的活力，预计未来其将更具投资价值。

　　艾小军：芯片板块受到产业趋势与政策导向双重因素影响，受全球芯片尤其是消费电子周期下行影响当前估值较为合理，处于历史较低水平。未来随着去库存结束叠加国内经济修复，芯片板块具有较好的投资机会。

　　潘明：由于芯片是科技产业的核心基础，因此在全球经济的高速发展和技术创新的大潮中，芯片行业受到了越来越多的关注和投资。芯片板块在经过一段时间的调整之后，目前芯片板块的整体估值水平相较于去年更合理，叠加行业利好消息刺激与政策性机会扶持，投资性价比凸显。与历史估值相比，半导体设备的估值水平比芯片设计的估值水平略高。

　　方建：经历较长时间的调整，芯片板块的整体估值已经逐渐步入合理区间。分板块看，一是与全球半导体周期相关的个股，虽然表观估值仍然较贵，但市值已经比较合理。二是与国产化相关的个股，业绩一直高增长，股价没有涨，甚至还有所调整，表观估值已经较为便宜了。

　　翟森：目前芯片行业整体估值水平处于比较低的位置，一方面由于去年的整体调整，同时也由于近年来企业的盈利增长，消化了半导体行业的高估值。

　　尤国梁：如果以中证芯片产业指数作为参照来评估芯片板块，从该指数的市盈率（TTM）近5年的波动区间来看，当前估值水平处于中位数附近；从近3年的波动区间看，当前估值水平则处于相对低位。因此，纵向比较下，目前芯片板块的整体估值水平并不高。

　　中国芯片产业发展空间巨大

　　中国基金报：第四代半导体再突破，我国氧化镓研究取得系列进展。我国在芯片领域还有哪些发展机遇？发展空间几何？

　　张晓南：我国在芯片领域的发展空间十分广阔，根据中国半导体行业协会统计，2020年中国芯片市场规模达到1438亿美元，同比增长9%，但其中只有15.9%由国内企业供应。当前我国在芯片产业链上仍然存在较大的差距和依赖性，但随着科技水平和产业环境的不断改善，我国有望实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变，在全球芯片产业中占据更重要的地位。

　　当前我国在通讯芯片（5G到未来的6G）、人工智能芯片（专业的浮点运算芯片）等领域具有一定的优势，且已经出现了达到世界先进水平的产品，具备一定的知识产权优势。而这些领域都是当今科技发展的前沿领域，也是未来数字化转型和创新驱动的核心领域，在未来会有更大的发展。

　　同时，在芯片的基础材料领域，我们也在逐渐打破国外垄断，比如硅晶圆。目前，我国在8寸及以下规格的硅晶圆方面已经实现了自给自足，并且在6寸晶圆方面占据了全球60%以上的市场份额。当前我国正在积极推进12寸及以上规格的硅晶圆生产能力，预计将成为我国芯片产业发展的又一里程碑。（数据来源：中国半导体行业协会）

　　艾小军：基本面上来看，受全球经济衰退的趋势影响，短期内下游需求疲软叠加去库存，芯片（尤其是数字及模拟芯片）依然处于需求向下小周期。中长期看，科技创新周期、国产替代份额提升的长期利好逻辑不变，芯片中长期依然具有“国产替代+科技创新驱动增长”两大需求空间。

　　国产替代方面，随着美欧持续对中国芯片加大限制的背景（如此前美国商务部实体清单、欧洲芯片法案等）下，需要持续加大国产半导体设备和材料的份额占比，同时通过包括新材料如第四代半导体以及先进封装技术的采用，通过新材料新技术的运用，逐步解决美欧对国内先进制程的封锁。

　　潘明：氧化镓是第四代半导体材料之一，因其具有宽带隙、高电子迁移率等优点，目前被广泛应用于高功率电子器件、紫外探测器等领域。一直以来，国内的半导体材料和器件，长期依赖进口，其中高性能芯片完全依赖进口。我国在氧化镓研究方面取得了一系列进展，这表明我国在第四代半导体领域的技术水平正在不断提高，未来有望在该领域取得更多突破。

　　除了氧化镓材料，我国在其他半导体领域也有很大的发展机遇。我们认为碳化硅产业链和半导体设备尤其是关键领域的发展机遇比较好。以上领域还有很长的路要走，发展空间取决于国内公司拓宽产品线、为更多晶圆制造工艺提供设备的进展。

　　方建：与海外发达国家相比，中国芯片产业还有较大的差距，有巨大的可发展空间。首先是硅基半导体，这块我们正艰难地进行国产化突破，首先要实现的是28nm全国产化，目前还需较大的努力空间。其次是在第三代碳化硅氮化镓，第四代氧化镓领域需要跟上世界先进水平。

　　翟森：我们芯片领域在未来的高端算力芯片，高端模拟芯片都还有不小的发展机遇。此外半导体设备和材料的未来发展空间依然巨大。

　　尤国梁：我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，但很多芯片还依赖进口，国产芯片的占比有待提高，特别是在中高端领域。近年来，我国也已经形成较完整的集成电路产业链，但其中芯片制造环节在技术上仍与全球领先水平有比较明显的差距。我国半导体产业急需补短板、解决“卡脖子”问题，国家对此也给予了大量政策支持，因此，我国在芯片领域与海外的差距，也是未来发展的机遇所在，目前很多半导体细分领域的国产化率仅为个位数，或有数倍的提升空间。

　　中国芯片产业面临“卡脖子”挑战

　　中国基金报：与部分海外半导体企业相比，国内企业存在有哪些差距和挑战？

　　张晓南：从半导体行业的链条分工来看，我们在设计、封测方面有一定的优势，而在制造、设计软件、IP、设备、材料等环节需要更进一步。

　　就设备和材料来说，国内半导体企业大部分还依赖于进口，尤其是高端设备和关键材料，如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积（CVD）机、硅片等。这些设备和材料的供应受到国际政治经济形势的影响，可能导致成本上升或供应中断，给国内半导体企业带来不确定性和风险。

　　就整体技术水平来看，国内半导体企业还有一定的差距，尤其是在高性能、低功耗、小尺寸等方面。例如，在微控制器（MCU）领域，国内MCU企业与海外MCU企业相比，在8位、16位、32位产品的布局、规格、性能等方面都有一定的劣势。此外，在芯片设计方面，国内半导体企业也需要提高自主创新能力，减少对外部知识产权的依赖。

　　但同时我们也存在着相当大的发展机遇，如政策支持、市场需求、人才回流等。依托于巨大的国内市场，国内半导体企业未来的发展将更加迅速。

　　艾小军：根据Frost&；Sullivan数据，全球前十模拟IC供应商基本被欧美国家主导，2019年共占据67%左右的市场份额，行业整体呈现出较为分散的格局。从国内市场来看，前瞻产业研究院数据显示，2021年中国模拟芯片的自给率仅为12%左右。未来若国内芯片技术进一步突破，国产替代有望加速，国内芯片自给率有望进一步提升。

　　潘明：与部分海外半导体企业相比，国内半导体相关企业的差距主要体现在高端芯片、EDA软件、先进制程相关的设备等方面。

　　这过程中的挑战主要在于国内发展半导体产业的决心。半导体的发展需要成本收益匹配的规模经济，依赖的是整个社会产业链的成熟和效率。在上下游生态建设尚不成熟之际，半导体企业或需要持续数十年来加强自主创新和核心技术的研发。同时，需要在核心技术自主可控、国产替代化过程中提升中国半导体产业的全球影响力。

　　方建：海外半导体企业，掌握了最先进的制程技术，并且由于规模效应，成本也相对较低。在相当多的领域，综合性价比领先较多。以制程为例，国外半导体企业5nm逐渐成为主流，而国内企业仍在探索28nm的国产化。

　　国内半导体现在面临着几大挑战：1、设计方案落后；2、制造设备、工艺落后甚至缺失；3、关键材料缺失。

　　翟森：国内的企业在某些环节还无法完全实现自主可控，在海外的一些封锁和制裁下，有“卡脖子”的挑战。

　　尤国梁：与海外半导体企业相比，国内企业的差距更多地存在于制造环节及半导体产业链的上游环节。我国的半导体行业在封测领域已相当成熟，设计领域也在快速追赶，但在制造环节，特别是先进制程的制造环节，国内企业与海外半导体企业有着明显差距。

　　而阻碍我国先进制程发展的主要原因，则是更上游的半导体设备、材料等环节的差距。半导体设备、材料的技术涉及到多学科、多领域，很难一蹴而就，需要政策支持、市场力量和产业生态的共同推动，也需要时间来积累经验。另外，相关人才的争夺、引进与培养也是国内企业所面临的一大挑战。

　　半导体行业未来两年景气度可期

　　中国基金报：从目前已经披露的业绩预告或年报来看，半导体行业的景气周期如何？半导体产业链目前景气度如何？

　　张晓南：根据Wind数据统计，截至2023年3月16日，中信半导体行业板块中有82家公司公布了2022年业绩预告，其中39家年报预增。半导体行业在国产替代的催化下，整体业绩有所改善，但当前半导体行业仍面临着供应链紧张、原材料涨价、技术瓶颈等挑战。当前半导体行业正处在小周期中被动去库存的阶段，在去年年终库存达到高点后由于消费需求变弱等因素的影响整体库存逐渐下降，并有望在今年下半年开始一轮新的周期。

　　艾小军：景气度方面，下游新能源车、5G、AI和物联网等多频共振驱动模拟芯片市场增长。根据Frost&；Sullivan统计，到2025年全球模拟芯片市场或增长至697亿美元，20-25年CAGR约4%。

　　一方面，新能源车的电动化、网联化和智能化催生模拟芯片需求，另一方面，通讯发展和手机功能升级驱动模拟芯片市场增长，从信号链到电源链的多种模拟芯片有望因此受益。而消费级和工业级物联网终端数量的快速增长也有望推升模拟芯片需求。

　　此外近期受市场热议的生成式AI、ChatGPT若得到大规模推广应用，其“训练数据+模型算法+算力”需要在基础模型上进行大规模预训练，其带来的算力需求有望拉动国内GPU（具备并行计算能力，可兼容训练和推理，目前GPU被广泛应用于加速芯片）、CPU、FPGA、AI芯片及光模块产业链的增长。

　　潘明：景气周期是影响芯片市场表现的一个因素，而当前芯片设计行业确实受到了景气周期的影响。从近期的市场表现来看，芯片设计行业的景气周期处于下行周期底部徘徊的状态。然而，随着全球经济复苏和5G、人工智能、物联网等领域的不断发展，预计芯片市场的需求将会逐步增加。因此，下半年芯片市场向上的概率较大，这对于芯片设计行业的发展和市场表现都是一个积极的因素。

　　半导体设备方面，景气度下行的悲观情绪或已于2022年基本消化完全，已经度过订单低谷期，我们认为未来两年的景气度是可期的。

　　方建：从目前披露的业绩预告或年报来看，半导体周期仍没有见底，但国产化正如火如荼的推进。与全球半导体周期相关的半导体产业链，景气度仍较为低迷。而与国产化相关的半导体产业链，虽受美国政策扰动，景气度仍较高，甚至有加速可能。

　　翟森：去年半导体行业在下行周期中，我们看到的多数设计类的企业的盈利情况都存在多多少少下滑的局面。我们认为今年二季度之后，半导体产业链有复苏的可能性。

　　尤国梁：以相关公司整体业绩衡量，半导体行业的景气周期仍处于下行之中，从细分领域看，其中国产化率较低且能够持续提升的上游环节，景气度相对较高。

　　从目前已经披露的业绩预告或年报来看，半导体行业内公司也有较为明显的分化：以半导体上游设备为代表的国产化相关公司，2022年仍保持了较快增长；但以半导体设计公司为代表的、与半导体行业景气周期相关度较高的公司则业绩不够理想。

　　关注模拟芯片、与人工智能相关高算力芯片等领域

　　中国基金报：展望全年，半导体行业里面主要有哪些投资机会可以挖掘？半导体行业中哪些细分领域更看好？

　　张晓南：根据产业链结构，半导体行业可以分为上游、中游和下游三个部分。上游包括半导体设备和材料，中游包括芯片设计、制造和封测，下游包括各种应用领域。其中，上游和中游是核心环节，也是国内目前相对薄弱的环节。在晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的大趋势下，上游和中游的企业有望受益于政策支持、市场需求和价格提升 。

　　具体来说，在上游部分，刻蚀和清洁两个细分赛道前国内还存在较大的进口替代空间。刻蚀是芯片制造过程中不可或缺的关键工序之一，对芯片性能、功耗和成本有重要影响。清洁是芯片制造过程中必须进行的品质保证工序之一，对芯片良率、可靠性和寿命有重要影响。

　　在中游部分，存储器和逻辑IC两个细分赛道需求量巨大。存储器是数据存储与处理的核心元件之一，在云计算、人工智能等场景下有巨大的需求潜力。逻辑IC是实现各种功能与算法的核心元件之一，在5G通信、汽车电子等场景下有广泛的应用前景。

　　除此之外，半导体行业作为一个整体也非常值得投资者持续挖掘的。

　　尤国梁：从全年维度看，半导体产业链中具有长期成长逻辑以及增长确定性高的细分领域，仍是关注重点。

　　国内半导体公司的核心成长逻辑就是国产化率的持续提升，因此国产化需求迫切、国产化率较低的环节，未来的长期增长空间与确定性也高，这主要集中在半导体行业的上游，包括设计环节上游的电子设计自动化软件，制造环节上游的部分设备、材料及设备零部件等。

　　对于半导体设计公司则主要从需求的角度出发，汽车智能化与国防信息化是增长相对确定的方向，其中一些公司从全年业绩展望来看，目前具有不错的性价比。

　　另外，基于年内半导体行业基本面有望迎来拐点的预期，在行业基本面拐点前后，一些周期性较强的公司也将出现投资机会。

　　艾小军：全年来看，我们建议重点关注以下几个领域的投资机会，一是消费电子复苏链，经过去年下半年至今的库存去化，以手机芯片为代表的消费电子正在度过行业低估，手机芯片相关的芯片设计板块有望迎来复苏，投资弹性较大；

　　二是受益国产替代的半导体设备和材料，在自主可控背景下预计国内仍将持续加大半导体制造领域的投入，国产半导体设备和材料的份额有较大的提升空间；此外，包括人工智能、数字经济等都会大幅拉动国内相关产业链的需求，相应的半导体芯片公司有望迎来较好的投资机会。

　　潘明：综合来看，由于半导体设备制造需要投入巨额的资金和技术，同时具有较高的技术门槛和专业性，其行业壁垒整体比半导体设计领域更高一些，考虑设计领域有内卷化趋势，我们长期更看好半导体设备，更愿意在设备领域挖掘机会。

　　此外，从细分领域来看，模拟芯片和与人工智能相关的高算力芯片赛道是当前半导体行业中备受关注的领域，也是未来的发展方向之一。当前国内在模拟芯片和高算力芯片领域的技术和产业基础正在不断加强和完善，具备较强的研发和制造驱动力(行情838275,诊股)，有望在未来取得更多的技术和商业成功。

　　方建：展望全年，半导体行业的行情还是值得期待的。首先，国产化相关标的，随着国产率的不断提升，相关公司会快速成长。其次，随着全球半导体周期的逐渐恢复，与半导体周期相关的公司将展现出弹性。再次，人工智能正快速发展，会拉动算力芯片的新增需求，相关公司会显著收益。

　　翟森：半导体设备材料领域是我们目前的短板，发展空间还十分巨大。同时我们看好高端算力芯片以及高端模拟芯片国内企业的突破能力。

　　关注半导体设备、与人工智能相关的软硬件和基础设施等

　　中国基金报：从整个科技赛道来看，如何看未来布局机遇和前景，哪些板块或者领域更被关注？

　　张晓南：科技赛道是指以科技创新为核心驱动力的产业领域，包括互联网、人工智能、云计算、物联网、生物医药、新能源等。从整个科技赛道来看，我认为未来布局机遇和前景都非常广阔，但也需要根据结合不同的领域进行精细化的分析和判断。

　　一方面，部分板块已经成熟并且具有较高的市场占有率和竞争壁垒，例如互联网、云计算、新能源等。这些虽然仍有很大的增长空间和创新潜力，但也面临着政策监管、用户需求变化、行业集中度提高等挑战。对相关公司我们需要关注企业的核心竞争力、差异化优势、市场定位和盈利模式等方面。

　　另一方面，部分板块还处于起步阶段并且具有较高的技术难度和风险性，例如人工智能、生物医药等。这些板块有着巨大的市场空间和社会价值，但也需要更多的资金投入、人才培养、技术突破和政策支持等条件。对相关公司可能更需要关注企业的技术实力、团队背景、行业趋势和社会影响等方面。

　　艾小军：长期来看，国家正稳步实现制造强国的目标，制造业正在迎来长景气周期，硬科技行业供需共振，具备较好投资价值，也将不断吸引资金活水进入实体经济。科技赛道的基金产品重点投资于符合国家战略，拥有关键核心技术，科技创新能力突出的科技创新型企业，为重研发、盈利周期长的高新科技企业提供了直接融资便利，推动高科技企业高质量发展；另一方面也为资金直接投资高新技术企业中的优质标的提供机会，助力金融支持实体经济发展。

　　政府工作报告提出要“加快建设现代化产业体系”，其中数字经济是提升社会核心竞争力、推动经济高质量发展的重要抓手，围绕数字经济相关的信创、人工智能、通信新基建，后续从政策投资、产业带动、社会效率提升三个方面可展望极大的市场空间，具备投资加速机会。这其中提到的板块和领域也可以重点关注。

　　潘明：整体来看，我们更加关注半导体设备、与人工智能相关的软硬件和基础设施、工业软件以及微逆和户储等领域的布局机遇。这些领域都是当前和未来的发展趋势，也是投资布局的重点之一，需要关注行业的整体趋势和未来的发展方向，以实现投资价值的最大化。

　　此外，新能源产业同样也是未来重点关注的方向之一。当前，市场对于空间大、增速高的部分新能源细分赛道的情绪过于低迷，但长期来看，这些细分赛道具有较高的市场潜力和发展空间，投资价值开始显现。

　　方建：科技是第一生产力。特别是在当下，高科技制造业，在海内外已经上升到各个国家的战略高度。总览科技赛道，机会纷呈。我们主要看好以下几个方向：1、半导体国产化；2、人工智能相关的软、硬件；3、AIGC；4、绿色能源（光伏、风电以及它们的储能配套、氢能）；5、创新药。

　　翟森：目前比较看好数字经济下人工智能和信创领域，ChatGPT的快速迭代使得我们看到了人工智能巨大产业创新下对生产组织产生了变革性的推动，同时信创领域也从安全角度为产业发展提供了支撑。

　　尤国梁：从整个科技赛道来看，在今年经济活动逐渐恢复、流动性环境边际好转的背景下，未来前景整体看好。具体来说，我认为可以重点围绕二十大报告提出的“安全发展”相关领域进行布局，半导体行业无疑是其中一个重要方向。

　　此外，计算机行业是防疫政策调整的受益板块，今年业绩也有望迎来困境反转，同时行业信创、数字经济等政策的持续推进以及人工智能等技术的进步，也进一步打开了行业发展的想象空间，有望带来更多投资机会。

　　另外，从长期维度看，作为国家安全最核心的军工行业，特别是军工信息化、智能化、无人化等方向同样值得关注。