东吴证券：目前市场仍是存量资金博弈，继续关注广义科技，看好半导体

　　本周市场关注度依旧集中在TMT，AI突破式应用势不可挡。我们观察近一个月百亿市值涨跌幅在20%以上的标的，TMT相关领域的集中度还在持续。其中，本周Open AI GPT4、微软Copilot、百度文心一言相继发布，国内上一轮CHATGPT热议标的进一步发酵。我们在2023年1月21日发表的报告《ChatGPT：又一个“人形机器人(行情300024,诊股)”主题》中指出GPT的升级意味着AI技术整体显著进步。未来，我们认为AI相关产业会不断升级，新产品的问世频率会加大，应用层面会不断被拓宽。随着应用不断落地，标的估值空间会进一步被打开，先布局相关领域的标的有一定引领优势，所以建议持续关注。

　　我们建议市场重点关注半导体布局机会。我们认为本轮半导体行情正在加速启动中。原因如下：

　　1、即将开启全球半导体上行周期。1）从全球周期来看，半导体行业已接近周期底部，即将在2023年下半年迎来上升周期。2）美国当前宏观环境并没有发生根本性变化。尽管过去两周连续出现SVB事件和瑞信危机等，目前来看市场担心的大范围金融危机并未出现。一是美联储采用贴现窗口贷款、BTFP工具等措施，一定程度上避免中小银行发生大规模挤兑，保证其流动性。二是瑞信事件本质上是其自身问题积重难返。

　　2、中国特色助力国内半导体崛起。1）国家机构改革，组建中央科技委员会，这意味举国体制集中力量发展科研，突破卡脖子领域，建立安全、自主、可控的产业体系。半导体行业作为其中重要一环，未来必将得到强有力的政策支持。一旦能够实现专利共享，将大幅减少企业资本支出。2）国内半导体将迎来被动去库存阶段。政策驱动的国产替代逻辑将会持续。叠加本轮科技创新加速，半导体将迎来高景气度。

　　3、目前主题投资还会延续，利好半导体。1）尽管经济学家提高国内2023年GDP增速预测，但投资者还在树立信心之中。大多数投资者并未大幅提高企业盈利预测，仍对需求、成本方面有担忧。2）我们认为此次降准只是在一定程度上对冲了到期OMO和MLF，并未提供更多流动性。并且我们认为自此上半年基本不会再有总量刺激政策。3）部分投资者担心海外金融系统会受到美国中小银行破产以及瑞信危机的影响，进而对国内金融市场产生负面影响。

　　综上，目前市场仍然是存量资金博弈，主题投资逻辑将会延续。慢慢浮现两条主线：一条主线与中国特色估值体系相关，另一条主线与新技术挂钩。所以建议继续关注广义科技领域，看好半导体。

　　风险提示：新技术推广不及预期；海外突发大规模金融危机；宏观政策不及预期

　　电子行业首席 马天翼：

　　我们看好半导体板块在景气度复苏市场预期下的投资机会。

　　1）以封测和IC设计龙头为代表的需求回暖方向：一方面chiplet封装是确定性方向，同时封测环节在需求复苏的起始阶段订单恢复将是领先的指标，另一方面IC设计环节在持续去库存与需求回暖拐点确立的前提下，估值具备安全边际，重点关注存储、模拟、射频、光学、MCU等细分板块市场拓展顺利的代表公司。

　　2）以AI和新能源为代表的技术升级方向：AI训练模型对算力需求的拉动使AI算力芯片、CPU/GPU、FPGA芯片、chiplet封装扮演极其重要角色；新能源为功率半导体带来量价齐升机遇，重点关注产品技术具备独特优势的公司，有望保持强议价能力。

　　3）以国产化晶圆厂和材料为代表的自主可控方向：晶圆制造材料和封装材料各环节国产替代机遇与挑战并存，重点关注率先取得突破的公司，同时看好国产化设备比率高的晶圆产线。

　　机械高级分析师 黄瑞连：

　　1）招标和政策双重驱动，看好半导体设备行情持续：2023年中芯国际(行情688981,诊股)资本开支预计维持持平，合肥长鑫、长江存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，我们认为在美国制裁以及行业处在下行背景下，2023年依然维持较高资本开支，考虑到前期招标有一些延后，我们预计Q2国内晶圆厂招标有望陆续启动，此外随着国产化率持续提升，国内半导体设备公司订单有望持续兑现，对整个板块行情持续性提供支撑。

　　2）前期日本/荷兰制裁、存储砍单传闻等利空事件已经落地，目前对市场利空情绪已经消化差不多；组建中央科技委，举国体制下，国家层面加大集成电路产业扶持力度，预计相关扶持政策持续不断催化。

　　环保行业首席 袁理：

　　装备首推泛半导体治理。一方面，洁净室过滤器、电子特气等耗材正进入高端制程、外资客户。另一方面，自主可控，国产化率提升带动细分领域治理技术公司份额显著突破。