深南电路2022年度董事会运营回顾

(原标题：深南电路2022年度董事会运作回顾)

深南电路(002916)董事会2022年经营意见如下：

一、报告期内公司所处行业。

深南电路成立于1984年，一直专注于电子互联领域。经过近40年的深耕发展，拥有印刷电路板、电子组装、封装基板三大业务。公司已成为中国印刷电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子组装的特色企业。是国家火炬计划重点高新技术企业，印刷电路板行业首批国家技术创新示范企业和国家企业技术中心，中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位和标准委主任单位。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子组装制造特色企业。

1、印刷电路板(包括封装基板)产业发展。

根据Prismark报告2022年第四季度的统计，以美元计价的全球PCB行业产值同比增长1%。

从中长期来看，行业将保持稳定增长态势。2022-2027年全球PCB产值预计复合年增长率为3.8%。从地区来看，世界各地区的PCB行业都呈现出持续增长的趋势。其中，中国大陆的复合增长率为3.3%，增长保持稳定。从产品结构来看，封装基板、HDI板、18层及以上高多层板、8-16层高多层板仍将保持较高增速，未来5年复合增长率分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品的技术升级和应用场景拓展，带动电子行业对芯片和先进封装的需求大幅增加，从而间接带动全球封装基板行业的发展。

对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驱动以及消费电子等市场仍将是该行业重要的长期增长动力。随着5G时代物联网、AI、智能穿戴等新应用场景的不断涌现，各种终端应用也带来了数据流量的激增。下游电子产品在增加PCB用量的同时，进一步带动PCB向高速、高频、集成化、小型化、薄型化方向发展。高多层、高频、高速、HDI等高端PCB产品需求将继续保持良好增长。

2、电子组装业的发展

电子组装在行业上属于EMS行业。狭义的行业是指为各类电子产品提供制造服务，代表制造环节外包的行业。目前，全球EMS行业的市场集中度较高，全球领先的EMS制造商有能力为品牌客户提供品牌和销售之外的诸多服务，包括电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、制造、检测和售后服务。电子组装行业供应链复杂，涉及各种电子元器件，包括PCB、芯片、有源和无源元件等。所以供应链更容易受到上游零部件短缺的影响，所以供应链能力逐渐成为电子组装行业的核心竞争力之一。

2022年以来，全球多个国家和地区的防疫控制政策逐步放松，生产物流有所恢复，下半年以消费电子为代表的终端需求下降。电子行业芯片和其他电子元器件的供应环境总体上有所改善，但部分行业的结构性短缺仍然存在

深南电路一直专注于电子互联领域，致力于“打造国际一流的电子电路技术和解决方案集成商”。旗下拥有印刷电路板、电子组装、封装基板三大业务，形成了业内独一无二的“三位一体”业务布局。公司以互联互通为核心，不断强化印刷电路板业务的领先地位，同时大力发展同技术的封装基板业务和同客户的电子组装业务。公司业务覆盖一级至三级包装产业链，具备“样品中小批量大批量”的综合制造能力。通过开展方案设计、制造、电子组装、微组装、测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印刷电路板、电子组件(包括电子整机/系统组件)的产业链环节如下图所示：

1.印刷电路板产品

印刷电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)是指在覆铜板上按照预定的设计形成铜布线图案的电路板，其主要功能是按照预定的电路连接各种电子元器件，起到电气连接的作用。印刷电路板(PCB)是组装电子部件的关键互连。它不仅为电子元器件提供电气连接，还承载着电子设备的数字和模拟信号传输、电源和射频微波信号发射与接收的功能。大部分电子设备和产品都需要配备，因此被称为“电子产品之母”。在印刷电路板业务方面，公司专门从事高端印刷电路板的设计、R&D和制造。产品下游应用以通信设备为主，以数据中心(含服务器)、汽车电子等领域为主，长期深耕工控和医疗。

2、包装基材产品

封装基板和PCB的制造原理相似，都是PCB为适应电子封装技术的快速发展而向高端技术的延伸，两者之间存在一定的关联性。封装基板作为高端PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特点，是芯片封装不可或缺的组成部分。它不仅可以为芯片提供支撑、散热和保护，还可以提供芯片与PCB母板之间的电连接。

公司生产的封装基板产品种类繁多，包括模块封装基板、存储封装基板、应用处理器芯片封装基板等。主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。目前，公司形成了具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适用于集成电路领域的运营体系，覆盖了包括半导体垂直集成厂商、半导体设计商、半导体封装测试公司在内的主要客户群体，并与全球多家领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场具有领先的竞争优势。

3.电子组件

电子组装业务属于PCB制造业务的下游环节。具体是指将无源器件、有源器件、连接器等电子元器件按照设计方案组装焊接在PCB板上，实现电子电气互联，并通过功能和可靠性测试形成模块、整机或系统。按照产品形态，公司的电子组装产品可分为PCBA板级、功能模块、整机产品/系统组装等。业务主要集中在通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前，公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、组装和系统技术支持在内的全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、雄厚的技术实力、不断增强的智能制造能力、稳定可靠的质量信誉和快速的客户反应，公司的电子组装业务建立了龙特

2022年，在国际形势多变、美元利率上升等多重因素影响下，全球经济复苏明显放缓。下半年以来，电子行业受经济环境影响明显，整体需求进一步承压。公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、加强运营能力、提高生产经营效率，实现全年利润稳定增长。报告期内，公司实现营业总收入139.92亿元，同比增长0.36%；归属于上市公司股东的净利润16.4亿元，同比增长10.74%。

1.印刷电路板业务运营稳定，产品布局持续优化。

报告期内，公司印刷电路板业务实现主营业务收入88.25亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%；毛利率为28.12%，比去年同期提高2.84个百分点。

在通信领域，2022年国内通信市场需求放缓，海外通信需求增加。凭借行业领先的技术实力和高效优质的服务能力，公司在保持稳定的国内客户份额的同时，加大了海外通信服务的比重。从中长期来看，境内外市场对通信基础设施建设的需求继续存在。随着通信技术和应用的不断扩大，整体市场具有发展前景。

在数据中心领域，由于工业需求的减弱和英特尔鹰流平台服务器芯片发布的延迟，自2022年下半年以来，公司的数据中心领域订单一直面临短期压力。公司与大客户合作完成了新一代平台服务器PCB的研发，现已逐步进入中小批量供货阶段，具备快速满足客户后续大批量供货需求的能力。

在汽车电子领域，公司通过深耕大客户、开发新客户，确保汽车电子领域订单继续保持稳步上升趋势，订单同比增长60%以上。同时，公司通过聚焦目标产品、加强内部运营和提升系统能力，有效提升了汽车电子业务的盈利能力。汽车电子专业厂南通三期产能稳步推进，技术能力不断提升，年底开始盈利。

报告期内，PCB业务运营能力持续提升。一方面，公司积极优化业务订单结构，提高高利润产品的比重；另一方面，通过智能制造、工程设计优化等措施，进一步提高产品质量和工厂运营效率，从而有效提升业务利润率，为公司利润增长做出贡献。

2.FC-BGA在封装基板业务的技术能力得到突破，工厂建设顺利推进。

报告期内，公司封装基板业务主营业务收入25.2亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%。

2022年，全球半导体景气度逐渐减弱，特别是下半年以来，全球消费电子市场需求持续走低，对公司消费领域使用的部分封装基板产品需求造成一定影响。报告期内，公司封装基板业务通过加强客户开发和技术能力建设，确保了相对稳定的年收入。

在下游市场拓展方面，存储产品由于客户开发和深耕取得了显著成效，保证了稳定的订单来源。国内外客户对FC-BGA封装基板产品的开发和引进稳步推进，相关产品已交付给多家客户进行样品提交认证

3.电子组装业务收入稳步增长，供应链管理能力进一步提升。

报告期内，公司电子组装业务实现主营业务收入17.44亿元，同比下降10.08%，占公司营业总收入的12.47%；毛利率13.15%。

2022年全球电子行业增长放缓，电子材料供应环境逐步改善。但汽车、工控等领域部分高端芯片的结构性短缺依然存在，电子组装业务在供应链层面仍面临一定压力。公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户开发力度，在数据中心、工业医疗、汽车电子等领域取得相应突破。

在内部运营层面，公司通过加强精细化管理、升级自动化物流和生产自动化等措施降本增效，帮助提升电子组装业务的毛利率；通过加强供应链管理能力建设，提高客户对交付的满意度；通过提高前端辅助设计和后端增值服务能力，进一步加强对客户的一站式服务水平。

4.持续推进流程变革，深入实施数字化转型，推动内部精益持续改进。

面对复杂的外部环境带来的挑战，公司进行了深入的流程变革和数字化转型。报告期内，公司通过探索和实践先进的流程和管理理念，推动运营管理体系的突破，逐步优化管理流程体系；通过一系列数字化管理措施的实施，打通了管理平台与制造平台之间的数据链接，进一步提升了质量管理能力和生产运营效率，促进了内部精益持续改进。以数字化管理赋能，公司在市场机会聚焦、制造流程优化、技术突破、智能制造深化等方面实现了高质量的挖潜增效，确保了持续稳健经营，提升了盈利能力。

5.R&D和创新能力稳步提升，关键产品技术取得突破。

报告期内，公司在R&D投资8.2亿元，同比增长4.75%，占营业总收入的5.86%。公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一推动力，高度重视技术和产品的研发，不断提高研发和创新能力。近年来，公司不断加大R&D投资规模，R&D投资在收入中的比重不断增加。报告期内，公司各项R&D项目进展顺利。与通信、数据中心、汽车电子相关的PCB技术研发，以及FC-BGA基板产品的能力建设，FC-CSP精细电路基板、射频基板的技术能力提升，均如期稳步推进。2022年，公司新增授权专利141项，申请PCT新专利8项。多项产品和技术达到国内国际领先水平，获得各类科技奖项。

三、核心竞争力分析

(一)独特的“三位一体”商业模式，高效协调的完整产业布局

公司专注于电子互联领域，深耕印刷电路板行业。经过39年的发展，已经形成了技术和客户“三位一体”的业务布局。公司具备“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过提供方案设计、制造、电子组装、微组装、测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

自2017年12月上市以来，公司多个新项目逐步投产，产能和运营效率不断提升。印刷电路板、封装基板和电子组件分别得到了发展

公司是国家火炬计划重点高新技术企业，印刷电路板行业首家国家技术创新示范企业，国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持高研发投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过建立三级R&D体系，在总部、事业部和工厂层面分别建立了R&D部、产品R&D部和技术部，形成有效合作，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到尖端产品研发的行业领先优势。经过多年的研究和创新，公司开发了一系列具有自主知识产权的专利技术。以篮板为例。目前公司背板样品最多可达120个，量产层数可达68层，处于行业领先地位。报告期内，公司R&D主要围绕5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频和存储芯片封装基板等市场或产品领域，聚焦高速、大容量、高频微波、高密度小型化、高功率热管理等关键技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利777项，其中发明专利426项，申请国际PCT专利90项，授权专利数量居行业前列。

(3)深厚的行业积累和坚实的客户基础。

公司深耕电子电路行业近40年，已成为多家全球领先企业的主要供应商，在行业内形成了技术领先、质量稳定可靠、品牌知名度高的良好口碑。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发和设计，快速响应，不断为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供充足动能。近年来，公司获得了战略客户的诸多奖项，如联合创新奖、最佳质量绩效奖、最佳合作伙伴、最佳供应商、金牌供应商等。

(四)管理能力持续提升，企业运营效率持续提升。

公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系。经过多年的经营，积累了先进的生产技术，制定了各种业务标准操作规程，为产品可靠性的提高提供了有效保障。同时，公司积极学习和引进与自身发展相匹配的先进工具和方法，扎实推进数字化转型和流程变革，保持组织活力。

公司坚持投资专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提高企业运营效率。其中，南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”获得江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路被中国电子技术标准化研究院认定为“智能制造能力成熟度四级”，被列为“第五批智能制造标杆企业”，成为电子电路行业首家获此殊荣的企业。

(五)高效专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制。

公司高度重视人才的选拔和保留，培养了一支年轻、创新、团结、进取的专业管理和R&D团队。同时，公司致力于多业务、多区域团队管理和业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队的主要成员在行业中深耕多年，具有以下方面的专业知识和经验

公司一直非常重视环境保护。1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会(后调整为绿色生产管理委员会)。多年来，不断贯彻科学发展、预防为主的管理思想，实施节能减排降耗，推行清洁生产。根据国家和地方环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会成立了绿色采购、源头管理、资源再利用、污染减排等多个专项推进小组。并系统地将绿色发展的理念融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面。公司在生产工艺装备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度的指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定目标，清洁生产能力保持行业领先。2022年，公司正式成立碳排放促进管理委员会，进一步加强绿色低碳可持续发展的长期性、系统性探索和实践。五、公司未来发展前景

(一)行业格局和发展趋势

在5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶、智能联网等技术和新应用的驱动下，电子产品将继续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗方向发展，从而推动PCB不断向高密度、高集成度、高速高频、高散热、薄型化、小型化方向发展，以及对封装基板、高多层板、HDI板、刚柔板等产品的需求。特别是封装基板受益于封装技术的演进和半导体应用的加速增长，其下游需求中长期仍将高速增长。(详见“第三节主营业务分析及行业发展”。)

(二)公司发展战略

公司将继续聚焦电子互联领域，聚焦“三位一体”战略，发挥业务协同优势做强做优做大核心业务，全面提升各项业务的技术、质量和运营能力，加快业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推动转型升级，打造国际一流的电子电路技术和解决方案集成商，成为客户认可的电子互联技术领导者。

(三)2023年业务计划

从宏观层面来看，根据世界银行最新发布的《2023年全球经济展望》，预计2023年全球经济增速为1.7%，比2022年2.9%的增速下降约1.2个百分点。其中，美国、欧洲和日本等海外发达经济体的经济增长率预计将从2022年的2.5%降至0.5%，而中国的经济增长率预计将升至4.3%。公司和行业将面临更大的挑战。

2023年，公司将继续坚持“三位一体”战略，积极应对宏观经济中可能出现的不利因素，以客户开发、订单获取和产能提升为重点目标，确保各项业务的稳定运行；持续推进内部精益改善，提升运营效率，积极推进绿色低碳相关措施，践行社会责任，以高层治理推动公司高质量发展。

在市场开发方面，公司将关注各业务领域新客户的开发进度，积极争取现有成熟客户的增量订单；在快速响应海外客户需求、扩大海外订单规模的同时，持续关注和发掘国内市场的结构性机会。

在产能提升方面，公司将

在可持续发展方面，公司将继续开展ESG实践，推动绿色低碳运营，提供创新、可持续的产品和服务，提升企业综合治理水平。

(4)可能存在的风险及对策

1.宏观经济波动引起的风险

PCB行业属于电子信息产品制造的基础行业，与宏观经济周期关联度高。2023年，全球经济增长面临放缓风险。PCB行业作为电子行业的基础元器件行业，如果经济继续恶化，也可能受到影响。

公司将继续密切关注外部经济环境的变化并做好应对措施，加强应收账款和存货的管理，增加现金流保障，增强应对风险的能力；同时，抓住各业务领域的结构性机会，不断优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。

2.中美摩擦引发的外部环境风险。

当前，国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争议和摩擦仍存在很大的不确定性，全球市场也不可避免地受到这种系统性风险的影响。如果美国政府进一步对含有多氯联苯的电子产品实施零部件原产地认证并征收关税，公司的部分美国客户可能会减少在中国的采购份额，从而影响公司的出口收入和业务利润。报告期内，公司在美国的销售收入占比相对较小。现阶段公司整体直接受影响的范围较小，但不排除在其他主要国际电子产品市场采取相应措施的风险。

公司将密切关注国际政治和经贸格局的变化，与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，最大限度降低中美摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变化下可能产生的不利影响。

3.市场竞争风险

PCB行业下游应用领域广泛，集中度低，市场竞争激烈。并且随着近年来国内PCB企业的陆续上市，以及行业内众多企业新增产能的逐步释放，PCB行业的市场竞争也在逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模、采购能力等方面具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

公司将按照既定的总体发展战略和经营战略，不断强化产品技术领先优势，不断提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计和产品开发，打造优势产品，形成新的增长点，不断为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。

4.进入新市场和开发新产品的风险

目前公司正在开拓汽车电子、高端封装基板等市场和产品。相关顾客对产品、技术和质量的要求，以及对管理体系的要求与公司现有的市场和产品不同。业务拓展初期可能存在与客户需求不匹配等风险，对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入了解客户需求，并积极对标行业，迅速建立起兼具质量和成本优势的生产供应能力。

报告期内，汽车市场发展稳步推进，营业收入同比保持快速增长。在高端封装基板产品领域，公司现有工厂具备FC-CSP封装基板的批量生产能力和FC-BGA基板样片的制造能力，未来将进一步加快技术能力的突破和市场开拓。同时，公司将继续引进techni

报告期内，公司新工厂投产及爬坡整体进展顺利，其中南通三期工厂产能利用率稳步提升，无锡基板二期项目于2022年9月下旬投产，进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计2023年第四季度投产。公司新建的工厂从建设完成到全面投产需要经历一定的爬坡期。在产能爬坡过程中，配置的人员已经基本到位，前期投资形成的资产或费用已经开始折旧摊销。但由于产量有限，单位产品的固定成本较高。因此，在大规模扩张后的产能爬坡过程中，如果不能很好地应对相关风险，公司的经营业绩可能会暂时受到不利影响。

公司将继续加强内部能力建设，加快引进重点客户项目的进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模的持续稳定增长。

6.原材料供应和价格波动风险

公司日常生产使用的主要原材料有覆铜板、预浸料、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等。这些主要原材料的价格受国际市场上铜、黄金和石油等商品的影响很大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，整体下降，对公司原材料成本改善起到积极作用。但不排除后续相关原材料价格的波动会对公司经营产生不利影响。同时，如果外部政治经济环境发生变化，可能存在相关原材料的供应风险。

公司一直坚持与供应链中的所有相关方进行长期稳定的合作。公司将继续与供应商和客户保持积极高效的沟通，通过优化订单结构、提高流程能力、加快技术创新、加强原材料库存管理、适当增加关键物料储备、建立多元化供应源等手段，持续提升内部运营效率，确保供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨的冲击和潜在的物料短缺风险。

7.汇率风险

本公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口。汇率波动可能对公司经营业绩产生一定影响。报告期内，公司出口销售主要以美元结算，人民币对美元汇率有所贬值，但未产生较大影响。公司将继续密切关注汇率变化，加强对汇率的分析和研究，及时采取包括但不限于外汇对冲工具、及时结汇或内部结算管理、优化融资结构等对冲措施。从而降低汇率波动带来的相关风险。