华政新材2022年董事会运作情况回顾

(原标题：华政新材2022年董事会运作回顾)

华证新材(603186)董事会2022年经营意见如下：

一、经营状况的讨论与分析

2022年，国内外经济形势、地缘政治、俄乌冲突、中美争端等外部因素都影响了公司的经营环境。公司终端及下游客户需求增长乏力，公司所处行业总体处于下行调整期，整体工业生产率不高，同业竞争加剧。同时，美国管制清单、贸易限制等因素进一步加速了国内半导体行业进口材料和设备的国内替代进程，也为公司进入半导体封装材料等领域带来了机遇。

报告期内，公司根据市场变化，及时采取一系列措施，确保年度经营计划的实施，实现了产能的高质量扩张，并积极向半导体行业布局。

(一)巩固和提升主业竞争力，实现高质量发展。

报告期内，公司进一步整合资源，为提高内部运营效率，将产品线整合为覆铜板、复合材料、膜材料三大事业部。

1)覆铜板划分

报告期内，在全行业景气度较低、原材料价格下行的背景下，覆铜板行业及时把握客户需求，加强与终端客户的联动，完善市场、采购、销售、研发、服务等环节的协调，动态调整覆铜板产品价格，努力保持较高的产能，整体业务稳步发展。

报告期内，年产2400万片高档覆铜板珠海基地一期项目按计划投产，产量、质量等各项生产技术指标达到预期目标。覆铜板业务产能实现高质量增长，新增产能有效提升了公司高档覆铜板供应能力，进一步提升了行业地位。

覆铜板业务以基础材料产品线、通信材料产品线、HDI材料产品线三大产品线为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品控等供应链体系，进一步提高产品的市场竞争力和交付能力。

基础材料产品线加大R&D投入，通过成本构成体系设计降低综合成本，以中高Tg无卤无铅覆铜板为拳头产品，积极拓展在汽车电子、新能源光伏、电源等领域的应用；完成Tg170以上厚铜板引入光伏逆变器市场，并实现批量出货。

通信材料产品线销售实现快速增长，高速材料完成全系列产品开发和客户验证，形成完整的产品序列。Veryowoss高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破，并已面向目标核心终端客户入库；高频材料在通信领域的市场优势继续巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，并进一步积极开拓汽车智能驾驶、雷达等应用领域。

HDI材料产品线在市场阶段取得突破，在移动终端、智能家居、汽车电子等应用领域通过终端验证。目前终端产品的设计和制造越来越短、越来越轻，这就要求HDI覆铜板向更高刚性、更高Tg、更低介电损耗、更低热膨胀系数的方向发展。公司将进一步丰富该产品线的产品序列。

2)

经过几年的市场培育，交通物流用热塑性蜂窝材料进入了一个新的阶段，在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场占据了较大的市场份额。并在德邦、顺丰、Debon、邮政等主流物流企业批量应用，帮助物流企业实现车辆车厢轻量化，减少碳排放；新能源汽车电池系统底护板、包装盒等新产品应用领域取得突破。同时，公司在海外市场开拓了新的增长点，具有良好的增长机会和市场前景。

3)膜材料行业

报告期内，公司进一步整合资源，成立膜材料事业部，下设导热材料产品线、半导体材料产品线和铝塑膜产品线。

导热材料产品线继续巩固其在背板显示、汽车电子、功率半导体、模块电源等市场的竞争优势。优化配方，降低成本；并成功开发了IGBT的金属基板。

半导体材料产品线加强产业链上下游合作，进行终端验证。CBF层压绝缘膜加速新产品开发，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域已进入下游IC载体厂、封装测试厂、芯片终端验证工序，取得良好进展。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定的市场供应，在存储芯片、MEMS芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

铝塑膜产品线完成年产3600万平方米锂电池包装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户检验阶段。同时积极进行市场布局，在高端消费电子、光动力、储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商进行测试和应用开发合作，共同研究固态电池和半固态电池的应用场景。在高水平扩大产能的同时，铝塑膜业务继续增加R&D投资和工艺开发，并推进核心原材料的国产化。许多产品实现了原料的多样化选择。

(2)制造能力进一步提升，从“制造”向“智能制造”转变

报告期内，公司继续开展数字化建设和智能制造。青山湖制造基地覆铜板厂成功入选浙江省“未来工厂”名单，珠海制造基地的建设运营完成了覆铜板制造产能的进一步迭代升级。

公司的核心目标是实现快速交付能力，提质增效，提升产业链价值链。公司基于工业互联网平台，深度应用AI、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP系统，打通全流程互联生产，实现工业供应链协同、柔性生产、智能诊断、智能决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色生产、安全管控等模式，打造印刷电路行业国内领先的智能制造标杆，推动传统制造业数字化转型升级。

通过引入集成供应链管理(ISC)升级管理，公司依靠流程、组织、信息的整合，带动R&D、生产、销售的协同管理和资源整合，也为杭、珠等多个生产基地的跨区域运营带来更好的协同效应，进一步提高响应速度和产品质量的一致性和稳定性。

(三)技术引领，平台建设，管理体系持续优化

报告期内，公司继续加大研发投入，在服务器方面取得预期进展

报告期内，随着公司业务的拓展和跨区域经营的开展，公司全面梳理了业务领域结构，明确了业务边界，明确了业务分层和分类，统一了流程语言，提升了整体组织能力，为可持续管理推进奠定了基础，为数字化转型提供了坚实保障。深化流程管理团队建设，明确各业务领域一、二级流程负责人和流程管家，充分挖掘业务流程专家，积累沉淀流程资产，完善内部团队建设。深入推进IPD优化建设，构建项目管理体系，固化流程建设，提高开发效率。

二。报告期内公司所处的行业。

国家政策支持

根据中国证券监督管理委员会发布的《上市公司行业分类指引》(中国证券监督管理委员会公告[2012]第31号)，公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017)，公司所属行业属于“C3985电子专用材料制造业”。

国家“十五”计划第九章明确提出“重点发展信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、环境保护、航空航天、海洋装备等新一代战略性新兴产业。加快关键核心技术创新应用，增强要素支撑能力，培育产业发展新动能”。公司产业和产品涵盖“新材料”、“新能源汽车”等战略性新兴产业。

数字经济发展“十四五”规划提出，瞄准集成电路等战略性、前瞻性领域。受益于集成电路国产化进程的加快，以及智能、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用领域对集成电路新应用的需求不断增加，半导体行业将继续处于高景气周期。新兴概念和应用场景的出现，以及欧美对中国的技术封锁，可能会重构全球半导体产业格局。作为集成电路的主要承载材料，半导体封装用IC载板将加速国产替代。

(B)行业的结构发展。

2022年，中国电子电路行业受终端需求影响较大，整体增速放缓。通信消费电子、光伏新能源等终端市场需求下降，汽车电子等终端市场需求增速下降。根据中国汽车工业协会的数据，2022年国内汽车销量2686.4万辆，同比增长2.1%；工信部数据显示，2022年国产智能手机整体出货量约为2.86亿部，同比下降13.2%；IDC数据显示，2022年全球PC出货量约为2.92亿台，同比下降16.3%。

随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，半导体行业正在快速增长。据中国半导体行业协会统计，预计中国半导体行业销售额将达到13839亿元，同比增长11%。

锂电池行业继续崛起。在动力电池领域，根据中国汽车工业协会数据，2022年新能源汽车累计销量688.7万辆，同比增长93.4%。储能市场正在快速增长。GGII数据显示，2022年国内电储能项目装机容量共计59.4GW，同比增长37%。

交通物流复合材料下游冷藏车市场活跃。2022年，中国新能源将同比增长80%，冷链商品流通需求将快速增长。功能复合材料广泛应用于半导体设备、医疗器械、轨道交通、消费电子等领域。定制开发和整体解决方案设计为

(1)公司主要产品覆铜板(CCL)，是制造印刷电路板(PCB)的基础材料。覆铜板(CCL)是将玻璃纤维布或其他增强材料浸渍树脂，单面或双面覆铜箔热压而成的一种板状材料。它承担着印刷电路板的导电、绝缘和支撑三大功能，是专门用于PCB制造的专用层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原料有铜箔、玻璃纤维布、树脂等。

覆铜板产品的下游应用领域很多，功能需求不同。本公司覆铜板产品的分类如下：

公司主要产品已初步切换为高档覆铜板，新增产能为高档覆铜板的扩建。

覆铜板的工艺流程如下：

(2)公司复合工业产品包括功能复合材料和交通物流用复合材料。功能复合材料是一种以玻璃纤维布为增强体，浸渍或涂覆树脂，经高温压制而成的板状材料，广泛应用于消费电子、医疗器械等领域。交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，经双螺杆挤出，与玻璃纤维等表层材料高温压制而成的一种板状材料。具有绝缘、重量轻、强度高的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车等。详情如下：

(3)公司膜材料产业包括导热材料、BT封装材料、CBF层压绝缘膜、锂电池软包装用铝塑膜。

1)导热材料，由铜箔、导热胶膜和金属层(包括铝基和铜基)经高温压制而成，具有高Tg、高热导率、可加工性等诸多优点，可应用于电视显示、普通照明、汽车车灯、电源工控、IGBT等重要应用场景。公司拥有导热薄膜的持续研发能力和产品迭代经验，建成了规模化生产线，形成了系列产品。

2)BT封装材料具有高耐热性、耐湿性、低介电常数等诸多优点，可应用于MiniLED背光和直显、存储芯片、MEMS芯片、RF模块芯片等重要应用场景。公司在MiniLED背光和直显方面具有良好的产品能力，存储芯片、MEMS芯片、射频模块芯片等应用市场的终端客户和下游客户的部分产品已经通过验证。

3)CBF层压绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。CBF层压绝缘膜是我国急需的进口替代材料。该材料是基于BT封装材料的升级材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和加工性能，可应用于FC-BGA高密度封装基板等先进封装领域的重要应用场景。公司已形成系列产品，并在重要终端客户和下游客户中开展验证，取得了阶段性的良好效果。

4)锂电池软包装铝塑膜是锂电池电芯软包装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层和内层热封层通过压制和粘合剂粘合而成。与钢壳、铝壳或塑料壳等封装材料相比，铝塑膜具有重量轻、厚度薄、设计灵活等优点，已广泛应用于3C数码、电力、储能等领域。为了保证软包锂电池的持续稳定运行，避免出现鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备高阻隔性、良好的热封性能、电解质和强耐腐蚀性，以及较强的延展性、柔韧性和机械强度，这是锂离子电池材料领域的技术难点环节。目前，铝塑薄膜的主要供应商

公司实施IPD集成产品开发模式，构建数字化集成开发平台，实现从需求、设计、生产、服务的产品全生命周期管理。

公司积极与相关高校、科研院所进行产学研合作，协同产业链上下游进行技术和工艺研发。

同时，公司还构建了强大的分析测试能力，研究院测试中心提供PCB和终端客户所需的测试分析服务，可以快速满足客户在分析测试方面的需求。

(2)采购模式

公司致力于构建弹性可控的采购供应链，建立基于战略合作的供应商伙伴关系。不断优化公司内部采购管理流程体系，实现阳光采购和价值采购。

公司使用的主要原材料有铜箔、玻璃纤维布、树脂等。常规原材料方面，采购部根据原材料需求计划、预测计划和市场供求情况，在充分询价、谈判、比价的基础上，结合库存情况，控制采购节奏；在特殊原材料方面，采购部根据IPD的要求介入各种开发项目，并提供供应链解决方案。

在高速高频覆铜板、BT封装材料、铝塑薄膜等战略产品方面，公司通过与上下游的战略合作和共同开发，实现相关产品关键原材料的国内替代和多元化选择，构建安全、可持续的采购供应链。

(3)生产方式

公司致力于构建柔性生产体系，为客户提供个性化产品，满足客户对不同批次的数量、规格、交货期的要求，实现端到端的交付。引入了集成产品开发(IPD)管理系统，提高了生产效率和产品综合竞争力，有力支持了公司的快速发展和规模扩张。

公司致力于智能工厂和未来工厂的建设。在青山湖基地和竹海基地，通过引入集成供应链管理(ISC)进行管理升级，依托流程、组织、信息的整合，带动R&D、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，打通公司所有环节和流程。

(4)销售模式

公司坚持以客户为中心，以最终用户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户需求和技术趋势，为客户提供多种产品应用解决方案。

公司持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务客户，提高客户粘性。战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业和市场中的地位。

为了加快终端客户的开发，更好地服务当地客户，公司在日本、韩国、台湾省等地设立了新的海外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。

四。报告期内核心竞争力分析

(一)品牌优势

经过近20年的发展，公司已跻身行业前列，是国内外品种最齐全的覆铜板生产企业之一。公司具备为客户提供专业服务的能力，其产品的高质量管理水平、高一致性和高稳定性得到了行业内下游客户和核心终端客户的广泛认可。公司牵头并参与了国家和行业标准化工作，参与制定了23项标准，其中国家标准6项，行业标准7项，团体标准10项。公司注重品牌营销，提升品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。

(二)R&D优势

公司始终追求成为技术领先的新材料平台企业，持续保持高研发投入，依托公司拥有的国家级企业技术中心平台，R&D能力是公司发展的核心驱动力。公司R&D团队和管理团队一直重视市场前沿技术的发展趋势，建立IPD管理体系，以市场需求为导向，积极抓住材料行业新的市场机遇，结合公司产品、制造工艺、细分市场、战略等实际情况，全面评估材料领域的市场发展。通过流程再造和信息系统的介入，对整个流程和数据进行规范化管理，提高了部门间的合作效率，同时可以进一步挖掘和分析后期实验数据的价值。公司确立了高档覆铜板、CBF层压绝缘膜、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势，为各产品线的发展奠定了坚实的基础。

公司持续投入高端检测仪器，检测中心拥有业内先进的检测设备和检测方案。是CNAS认证的第三方检测机构，可以满足高速、高频、导热材料的所有物理和可靠性性能测试。此外，该所测试中心还建立了信号测试实验室，拥有先进的信号测试设备和测试能力，可对毫米波频段材料的信号传输性能进行评估，在行业内处于领先地位。

公司与国内外知名高校、相关科研院所及相关领域上下游产业链开展了紧密合作，形成了一套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原材料本地化、专业化方面打造了自己的核心优势。

(三)资源整合的优势

公司以覆铜板为核心产业，布局了BT封装材料、CBF层压绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备整合相关多元化资源的能力。针对各业务单元的业务模式和资源配置的协调，进行了资源整合和共赢规划，形成联合作战力量。

在市场需求层面，公司基于大量的客户积累，与战略客户合作，共同开发新产品，实现与客户的资源同步升级。公司始终以终端客户的需求为导向，将公司产品线的发展战略与未来市场需求趋势相结合。

在营销层面，充分发挥市场开发的协同效应，挖掘细分市场对各类复合材料的需求，为客户提供更多的产品选择和解决方案，增强与客户的亲密度。

在技术层面，公司利用层压产品在工艺、技术、设备、制造、原材料等方面的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，发挥部分产能柔性生产的优势，充分利用一切资源推动共性技术的整合和专有技术的突破。

(四)市场优势

公司的战略产品得到了终端客户的认证，带动了销售，他们有能力批量供应产品。他们在中高端产品上有一定的市场先发优势。部分产品性能的内测指标高于行业标准，在后续的客户开发和产品营销中处于市场前列。在客户开发方面，公司与PCB行业100强企业中50%以上的客户建立了业务关系，战略客户比例稳步上升。

在铝塑薄膜行业拥有先进的生产设备和产品技术，在行业内具有一定的市场先发优势，年产量3600片。

10000平方米的铝塑薄膜项目已经完成

公司管理团队在行业内工作多年，经验丰富，对行业发展趋势和竞争格局有着深刻的理解，为公司后续稳健经营和良性发展奠定了基础。中层骨干队伍年龄结构合理，90后干部占一定比例；中高层管理人员以80后为主，梯队建设良好；在市场、生产、研发等重要岗位，我们拥有经验丰富、事业热情兼具的专业带头人。公司持续加强对外合作，与相关科研院所和高校合作，与知名教授、博士生导师和开发团队开展创新合作项目。通过产学研结合，一方面提高R&D团队的技术能力，另一方面吸收优秀人才，通过从外部引进人才，强化公司相应的能力。

(六)智能制造的优势

公司持续开展数字化建设，推进智能制造。青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造产能的进一步迭代升级。

公司的核心目标是实现快速交付能力，提质增效，提升产业链价值链。公司基于工业互联网平台，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP系统连接生产安全流程，实现工业供应链协同、柔性生产、智能诊断、智能决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色生产、安全管控等模式，打造印刷电路行业国内领先的智能制造标杆，推动传统制造业数字化转型升级。

通过引入集成供应链管理(ISC)，公司以流程、组织和信息的集成为依托，提升了管理水平，促进了R&D、生产和销售的协同管理和资源整合。同时，杭州、珠海等多个生产基地的跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提高了产品质量的响应速度、一致性和稳定性。

动词（verb的缩写）报告期内的主要业务

2022年，公司生产覆铜板2410.25万片，外加工2.76万片，合计2413.01万片，比上年增长18.81%；导热材料产量154.1万平方米，外加工6.37万平方米，合计160.48万平方米，比上年下降11.47%；生产功能复合材料1150.29吨，外购293.9吨，外购56.28吨，合计1500.46吨，比上年减少36.68%；交通物流用复合材料生产236.24万平方米，外包1万平方米，合计237.23万平方米，比上年下降12.44%；

销售覆铜板2355.69万张，比上年增长14.86%；导热材料销售额161.6万平方米，比上年下降13.07%；功能复合材料销售额1494.63吨，比上年下降36.46%；交通物流用复合材料销售额235.49万平方米，比上年下降10.19%。主营业务收入32，356，662，652.22万元，比上年下降7.67%。不及物动词公司对公司未来发展的讨论和分析

(一)行业格局和趋势

据Prismark预测，2022年全球PCB市场规模将达到832.56亿美元，相比2021年的809.20亿美元增长2.9%。据预测，2026年全球PCB市场规模将达到1015.59亿美元，年复合增长率为4.6%，行业将保持稳定发展。随着电子电路行业技术的快速发展，终端应用产品呈现出小型化、智能化的趋势，市场需求高密度、高

IC封装基板是芯片封装技术向预警封装领域发展的产物，是集成电路产业链封装测试环节的关键载体。据Prismark预测，2022年封装基板行业市场规模约为177.15亿美元，同比增长22.9%。预计2026年市场容量将达到214.35亿美元，年复合增长率为8.3%。目前IC载板国产化率低，国内替代空间大，行业内相关公司加快产业布局。

ic封装基板的基础材料分为层压绝缘膜和BT封装材料。层压绝缘膜封装载板主要用于FC-BGA等IC封装，适用于高引脚数、高信息传输，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高计算性能芯片的封装。根据QYResearch的数据，预计到2028年，层压绝缘膜载体全球市场规模将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%。

随着全球数字化进程的加快和ChatGPT等新兴AI应用场景的出现，服务器出货量持续高企。根据Counterpoint的数据，2022年全球服务器出货量将达到1380万台，同比增长6%。

在全球“碳中和”战略下，光伏产业发展迅速。根据IRENA的预测，到2030年，全球光伏发电量将占总发电量的19%左右，光伏装机容量将接近5221GW；到2050年，全球光伏发电量将占总发电量的29%左右，光伏装机容量将接近14036GW。其中，光伏逆变器作为将光伏发电产生的直流电转换为交流电的电气设备，直接影响光伏发电的效率，是光伏发电系统的核心设备。受益于下游光伏逆变器市场的快速发展，覆铜板行业有望迎来新的增长点，主要涉及Tg170以上厚铜板。

锂电池行业继续崛起。在动力电池领域，据乘联会预测，2023年新能源汽车销量将超过850万辆，增长率约为23%。储能市场增速较快。根据GGII数据，预计到2025年，全球储能装机容量将增加318.1GWh，复合增长率为79%。此外，半固态电池和固态电池是下一代电池的重要研发方向，产业化进程也在加快。日产、丰田等国际主机厂以及本土主机厂都在布局固态电池技术，积极推进半固态和固态电池的商业化应用。新能源汽车、储能、消费电子、光伏发电等应用场景为铝塑薄膜带来可观的增量空间。

用于运输和物流的复合材料受益于物流业的增长和发展。各类厢式货车、冷链物流市场需求旺盛。热塑性蜂窝板、蓄冷板等新材料正逐渐取代钢板、镁铝复合板等原有的金属车厢。

各种功能复合材料已广泛应用于轨道交通、医疗器械、消费电子等领域，技术上要求“环保、轻薄、多样化”。满足客户需求的定制化开发和整体解决方案，为各种功能复合材料提供了更广阔的市场。

(二)公司发展战略

1.公司的总体发展战略

公司的发展战略是深耕电子材料和复合材料领域，提高根据市场需求开发设计新材料和新产品的能力，成为各细分应用领域整体解决方案的最佳提供商。

公司秉承“追求客户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”，努力通过自身努力满足客户需求，实现公司和员工的共同发展，促进公司共享发展成果

公司从战略出发，根据年度重点任务，落实管理责任，实现2023年管理目标，围绕半导体材料等新产业(300832)，努力打造第二条增长曲线。

覆铜板行业聚焦三大产品线(包括基础材料产品线、通信产品线、HDI产品线)，能够快速响应客户需求，提高客户粘度，加速产品结构的进一步优化。

加大基础材料产品线研发投入，完成新产品的配方优化和定型，为客户提供最佳性价比的产品，深耕汽车电子、NB、电源、工控等领域，拓展基础材料在新领域的应用。

提升通信产品线市场份额，巩固射频应用市场优势，开拓5G基站、服务器、交换机、光模块、NB、新能源汽车、逆变器、毫米波雷达等市场领域，与PCB客户建立深度连接，发展外资终端客户，在扩大产销规模的基础上形成品牌效应。

HDI产品线聚焦ODM和PCB相关客户，优化交付和价格匹配，设计并提供高性价比的解决方案，积累品牌效应。

复合材料产业进一步优化交通物流复合材料产业协同效应，降低材料成本，提高板材毛利率，优化制造布局，丰富产品序列和终端应用市场，扩大热塑性蜂窝材料在头部客户的市场份额，巩固和扩大功能复合材料在医疗、轨道交通、电子消费等领域的市场优势。

膜材料产业聚焦三大产品线(包括导热产品线、半导体材料产品线和铝塑膜产品线)，继续在R&D投资，加速新产品开发和客户验证。

导热产品线从产品和市场进一步多元化，围绕光电子、汽车、功率半导体、模块化电源等市场进行工艺整合，提高成本竞争优势。

公司将把进入半导体行业作为未来重要的战略方向，以BT封装材料和CBF层压绝缘膜为切入点，进一步寻找上下游机会，积极与高校等机构合作开发新产品，寻找行业内的投资和并购机会。公司将进一步推进BT封装材料的迭代升级，布局存储芯片的应用领域，开发相应的细分产品；进一步加大CBF层压绝缘膜研发投入，推进下游和终端用户验证，丰富细分产品序列，完成量产线布局。

铝塑膜产品线集中在消费电子、光伏、储能、动力电池等领域。聚焦战略客户，进一步开展客户验证，提升主流客户批量投放的能力和水平。

(2)继续建设流程型组织，推进工厂智能化进程。

打通从线索到支付的端到端业务流程(LTC)，以营销和R&D为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息技术，实现从市场、线索、销售、R&D、项目、交付、现金到服务的闭环管理。

改革和构建一体化供应链管理流程体系(ISC)，构建和实施三级计划管理，规范采购、计划和生产的流程，准确制定生产计划和交付周期，提高产能和采购的匹配度，降低运营成本。

进一步推进IPD集成产品开发模式2.0的优化和经验推广，提高产品开发质量，构建依靠组织的产品开发管理体系，以流程的规范和严谨保证结果的确定性。创建市场管理流程系统，以市场为前端天线，快速收集、分析、选择和收缩，抓住市场机会，准确把握定制

进一步推进立足长远的企业文化建设，培养员工勤于思考、善于总结、勇于创新的工作习惯，倡导与外部市场和内部部门合作的开放包容的企业文化，不断激发员工自身的内驱力，倡导基于公司目标和利益的价值观。加大有效激励，不断完善激励制度，让价值贡献者获得相应的获得感和价值感。

(4)可能存在的风险

1.市场波动风险

受上下游供需状况等因素影响，产业链年内有一定波动。公司必须时刻把握行业变化的节奏，及时灵活应对，前期充分准备各种应对策略，加速提升公司产品的销售份额，熨平市场波动带来的经营风险。

2.市场竞争风险

随着客户对产品的集中度和个性化需求越来越高，市场竞争越来越激烈，公司必须深入了解终端客户的需求，紧跟市场趋势，提前做好研发和技术储备，才能更快更好地提供产品和服务，增强客户亲密度，避免被激烈竞争的市场淘汰。

3.原材料价格波动的风险

公司主要原材料受期货价格、产能、供需、环保政策等因素影响，价格波动较大。公司必须时刻关注行业政策和主要供应商的经营状况，完善供应链风险应对机制，在保证公司正常生产经营的前提下，规避材料价格波动风险，提高盈利能力。

4.汇率波动风险

公司海外业务占一定比例，汇率波动对公司经营业绩有一定影响。公司必须时刻关注宏观环境和汇率变化，在保持和扩大海外市场份额的前提下开展一定量的远期结售汇，灵活制定公司海外产品的价格策略，积极与相关涉外业务机构沟通合作，在确保支付安全的前提下规避汇率市场波动风险。

5.R&D投入和产出之间的风险。

公司每年都会投入大量资源跟踪开发客户需要的产品和市场，为后续开发储备产品和项目，但也面临着新产品商业市场开发不如预期、商业计划书不如预期的风险。公司必须综合权衡投入产出比，平衡短期支出和长期收益的资源安排，在负债可控的前提下保证合理的利益贡献，以回报股东和员工，确保公司长期稳定健康发展。