名称-金拓股份有限公司-公司成功研发了半导体芯片封装炉、晶圆凸点焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、

2023年03月14日 04:03 来源于:共富财经

(原标题：金拓股份：公司成功研发了半导体芯片封装炉、晶圆凸点焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烘箱、无尘压力烘箱等一批半导体热设备和半

(原标题：金拓股份：公司成功研发了半导体芯片封装炉、晶圆凸点焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烘箱、无尘压力烘箱等一批半导体热设备和半导体硅片制造设备。)

同花顺(300033)金融研究中心3月13日，有投资者问金拓股份(300400)。您好，请问您的硅片制造设备能否应用于8 -12寸甚至更大硅片的制造？在制造过程中属于哪种设备？国内有相关厂家吗？

公司回复，各位投资者，您好！公司成功开发了多种半导体热设备和半导体晶圆制造设备，如半导体芯片封装炉、晶圆凸点焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烘箱、无尘压力烘箱等。该半导体晶片制造设备可以应用于大尺寸硅晶片的制造。感谢您的关注和支持！

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