搭上CPO快车道！光引擎龙头创一个月新高

(原标题：搭上CPO快车道！光引擎龙头创一个月新高)

财联社3月12日讯(编辑方)天府通信近日在接受机构调查时表示，公司自2022年开始向客户批量交付光引擎产品，目前业务总体稳定。郭俊通信团队的研究报告预测，800G和光引擎是今年的热门话题。预计随着海外超级计算机、AI等计算中心的需求，公司光引擎业务有望实现快速增长。

此外，天府通信“5G及数据中心高速光引擎建设项目”去年下半年募集资金使用明显加快，投资项目建设正按计划有序进行。预计今年将比去年交付更多的产品。

二级市场上，天府通信3月初创历史新高，年初至今最大累计涨幅达83%。

光引擎是指光电转换模块中负责光信号处理的器件。光发射模块(TOSA)将电信号转换成光信号，光信号在介质(通常是光纤)中传播到光接收模块(ROSA)。在TOSA端，需要一个器件将激光器输出的光信号耦合到介质中进行传输，在ROSA端，需要一个器件将接收到的电信号高频高质量地传输到探测器，并转换成电信号。

光引擎广泛应用于数据传输领域，包括400G/800G等高速光模块、高度集成的CPO开关以及芯片模块间的光互连。光学模块包括光学引擎和电引擎，并且光学引擎包括多个光学无源器件。随着光模块的速度从100G升级到200G/400G/800G，对光引擎的要求也越来越高。

光学引擎不仅可以通过传统的分立元件集成，还可以通过硅光技术集成。与更高的集成度相比，硅光引擎具有材料成本更低、工艺更简单、与半导体CMOS工艺兼容的优点。从长远来看，随着数据传输速率需求的不断增加，硅光引擎将具备主导市场的实力。

高速光引擎是高速光收发模块的核心器件，它基于高速发射芯片和接收芯片的封装，集成精密微光学元件、精密机械元件、隔离器、光波导器件等，实现单通道或多通道并行光信号发射和接收。高速光引擎是光模块实现光电转换的核心器件，在光模块和光模块之间具有高集成度和高价值。

硅光芯片集成高速光引擎主要用于基于硅光集成技术设计的400G和800G高速光收发模块，实现激光器芯片的小型化封装以及激光器芯片和硅光芯片的混合集成和低损耗耦合。

硅光在100G短距离和400G及以上高速应用中优势明显。其中400G及以上方向，CPO也是基于硅光方案。

共封装光模块(CPO)开关将开关芯片(或XPU)ASIC和光引擎封装在同一基板上，光引擎的位置尽可能靠近ASIC，以最小化高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用更高速度和更低功耗的片外I/O驱动器，并解决功耗墙问题。CPO已成为行业中的替代包装方案。

华安证券研究报告认为，CPO可能重塑数通的产业链结构，话语权可能向交换机芯片厂商和交换机厂商倾斜。同时，光引擎封装、硅光芯片、保偏光纤、连续激光器、封装基板等环节也将成为新的投资机会。

深港证券研报认为，CPO有望在2024-2025年实现大规模商用，2026-2027年实现规模化。CIR预测，到2027年，联合包装o