国产设备拿下半导体晶圆激光刻槽设备订单 封测环节国产化加速

资料来源：金融部门

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国产设备拿下半导体晶圆激光刻槽设备订单。

加速密封和测试环节的本地化。

事件：2021年12月2日，据公司微信官方账号消息，迈威半导体晶圆激光刻槽设备获得长电科技、三安光电订单，成为国内首家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光刻槽设备的厂商，并与其他5家企业签订试订单。该设备已经交付给长电科技，在客户处实现稳定可靠的批量生产。此外，公司的半导体晶圆激光改性切割设备也已开发完成，即将验证。

投资要点

迈威公司拿下晶圆激光刻槽设备第一单，实现国产化。

依托自身在光伏行业和显示行业积累的激光技术和精密设备优势，依托先进的科研平台，迈威股份在样品开发、验证成功、客户认可、正式订货等方面取得突破，成为国内首家以领先的产品优势为长电科技等企业供应半导体晶圆激光刻槽设备的厂商，实现了设备的国产化。同时，迈威股份的晶圆激光改性切割设备即将进行产品验证，半导体设备顺利扩容。

晶圆切割设备是封装设备的重要组成部分。

SEMI数据显示，2020年全球半导体设备销售额为711亿美元，其中封装设备销售额为39亿美元，占比5.4%。由于半导体行业的复苏，下游封装测试厂的扩建进度加快。SEMI预测，2021/2022年包装设备市场规模将达到60.64亿美元，同比分别增长54%/7%。

封测难度相对较低，晶圆切割设备；焊接机率先实现国产化。

我们认为半导体设备的封装和测试将率先国产化，技术难度低于晶圆制造。在国内资本支出大，半导体设备供不应求的背景下，将迎来国内替代的最佳时机。

(1)晶圆切割设备：晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，激光设备是国内设备厂商的突破点。激光设备主要依靠激光头的移动。DISCO在这方面没有刀轮切割的主轴这样的核心技术，壁垒相对刀轮切割机要低一些。作为国内首家晶圆切割设备供应商，迈威股份中标长电科技等封装厂，实现了激光技术晶圆切割设备的国产化突破。

(2)结合剂：K；s(库仑法)是铝线键合机的传统龙头，但在交货期和价格上没有竞争力。1)交货期：k；正常的交货周期是3-5个月。近期由于下游需求过大，交货周期为10-11个月，是国内替代的最佳时期。相比之下，Otway的交付周期只有2-3个月。2)价格：Otway Bonder价格低于K；而且仍然保持着较高的毛利率。凭借极具竞争力的交期和价格，奥特威获得无锡德力信铝引线键合机首单，突破K；美国的垄断格局，有望继续增加市场份额。

投资建议：建议关注晶盛机电【硅片链接】；【晶圆制造环节】中威公司、北方华创；【封测环节】(1)晶圆切割：领先的光伏设备公司，半导体晶圆切割设备国产化取得突破；(2)粘合机：Otway(3)检测设备：华丰测控、长传科技、华星源创；【金属结构件】华亚智能。

风险提示：晶圆厂扩产不及市场预期；设备的国产化程度低于市场预期。