三种超级新材料-金刚石磨削液(SiCP)是半导体制造中使用的重要抛光材料

证券时报E公司消息，三超新材在互动平台上表示，金刚石研磨液(SiCP)是半导体制造工艺中使用的重要抛光耗材，主要用于蓝宝石、碳化硅等材料的抛光。目前大部分品种的半导体工具已经售出，其他未售出的产品也通过了部分客户的测试。目前小批量销售的产品主要有：背薄砂轮、倒角砂轮、硬刀(电铸划片刀)、软刀(树脂、金属、电铸)、CMP-DISK(钻石有序排列)、划片液等。主要客户有：华天科技、上海AOS(万国万民半导体)、上海日月光、深圳深爱、长电科技、南通通富微电子、上海辛哲、江西京能等。