工厂停电事故或短期供电不足机构对华虹半导体的前景看法不一

来源：投资者网络

新年伊始，华虹半导体股份有限公司(01347。晶圆代工龙头HK，以下简称“华虹半导体”)，因公司厂区配电站停电事故被推上热搜。

1月9日晚间，华虹半导体发布公告称，1月7日上午9点07分，公司三厂发生短时故障，现场无人员伤亡。各项环境监测指标正常，预计不会对公司业绩产生明显影响。

次日，摩根士丹利发布研究报告称，事故可能导致IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MUC芯片、NOR闪存芯片的短期供应短缺，未来15天华虹半导体股价可能跑输同行。

21年末迎接业绩拐点

公开资料显示，华虹半导体成立于2005年，是华虹集团的子公司。作为全球领先的纯晶圆代工企业，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频等差异化工艺平台。到2020年底，华虹8英寸晶圆产能17.8万片/月，约占全球的3%。

晶圆是指用于制作硅半导体电路的硅片，其原始材料是硅。晶圆代工是重资产行业，进入壁垒高，规模效应大，全球前十大工厂的营收占比在增加。

2018年以来，半导体进入下行周期，公司业绩受此影响。2018年至2020年，华虹半导体营业收入分别为64.82亿元、66亿元、63.6亿元，基本持平；归母净利润为12.57亿元、11.32亿元、6.5亿元，呈下降趋势。

盈利逆转的拐点出现在2021年。在全球半导体产能不足的背景下，晶圆代工价格持续上涨。公司积极提升8寸线整体产能利用率至111%，通过合理的产能安排，保持12寸线满负荷。

2021年前三季度，公司营收73.72亿元，同比增长56.66%；归母净利润8.3亿元，同比增长129.16%。

然而，与行业高景气相反的是，公司存货周转率呈下降趋势。Wind统计显示，2021年前三季度，华虹半导体存货周转率为2.25倍，而2019年和2020年同期分别为3.6倍和3倍。与之相对应的是，2021年初至第三季度末，公司存货从15亿元上升至33亿元。

此外，2020年公司毛利率下滑至24.43%，2021年前三季度为25.4%。过去2017-2019年，公司毛利率保持在30%以上。

有市场人士对此分析称，新工厂的产能攀升抑制了公司的盈利能力。行业景气叠加产品结构改善，供应紧张短期内难以解决，产能成为行业长期瓶颈。作为代工龙头，华虹半导体将继续增强议价能力。

突发停电事故

1月7日，业内传出上海张江华虹三厂发生配电站爆炸，导致工厂停电三小时。

随后，1月9日晚间，华虹半导体发布公告回应此事。“现场无人员伤亡，各项环境监测指标正常。该公司立即启动应急预案，并于当天中午恢复供电。目前生产正在逐步恢复。预计不会对公司业绩产生重大影响。”

摩根士丹利称，这一事件可能会在短期内影响公司的产能。

该行1月10日发布研究报告称，华虹第三车间暂时停电，第三和第五车间生产受到部分影响。

“华虹三厂的产能约为每月53000片8英寸晶圆。主要制造技术是eFlash工艺，用于生产MCU和智能卡芯片；华虹三厂的MCU客户比较分散，而赵一创新MCU的产能在无锡华虹七厂，没有受到这次停电的影响；三厂产能仅占16.3%。悲观地说，假设三厂停电影响过去一周的产能，对一季度营收的影响在1%左右，相当有限。

这次停电影响的华虹五厂其实是华力五厂，不是上市公司。最近工厂在年修，部分设备还没有通电，停电影响小。目前大部分设备正在逐步恢复，影响非常有限。"

事实上，在停电之前，业内对公司的市场前景就有一些分歧。

一些机构认为，就收入而言，华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂。半导体国产化政策支持，行业景气度高，下游需求旺盛，业绩将持续超市场预期。

根据Digitimes Research的数据，2021年全球代工行业销售额将达到952亿美元，年增幅近26%。但2022年芯片供需平衡仍有难度。再加上5G等中长期应用，代工需求将保持稳定，使得年销售额再增长15%。

全球代工产能有逐渐向中国迁移的趋势，格罗方德预测，2020-2030年期间，中国大陆晶圆产能占比将大幅提升。

受下游CIS、MCU、分立器件、NORFlash需求旺盛的影响，到2021年第三季度，华虹半导体八寸产能已连续六个季度满负荷，有机构预测其高产能利用率有望持续全年。

12寸生产线也在紧锣密鼓的生产。去年一季度到三季度，整体产能利用率保持在100%以上。公司表示，预计2022年产能维持在6.5万片/月，年底产能达到9.5万片/月。

行业竞争加剧。

二级市场上，华虹半导体股价在2021年2月触及每股64.65港元，创上市以来新高，此后一直徘徊在每股45港元左右，2021年累计下跌2.27%。截至今年1月11日，该股收于每股39.2港元，市值504亿港元，滚动市盈率37.8倍。

今年1月3日，瑞银发表研究报告，将华虹半导体评级由“中性”下调至“待售”，指出目前股价处于高估值水平，反映市场对2022年行业的乐观态度，但2023年后不确定性增加，目标价下调至35港元(原为52.5港元)。

另一个值得注意的趋势是，行业竞争日趋激烈。郭盛证券指出，本轮半导体芯片供需失衡的重要原因包括：2015-2019年晶圆厂扩张不足；新冠肺炎疫情与地缘政治影响；对新技术的需求增加了。

2021年4月1日，TSMC表示未来三年资本支出1000亿美元；UMC将从2020年的10亿美元增长到2021年的23亿美元，其中85%将用于12英寸晶圆；2021年，SMIC的资本支出保持在较高水平，达到43亿美元，用于扩大成熟进程。

一位IC设计从业者表示，连续五个季度增长凶猛的晶圆代工行业，今年一季度依然保持增长。但在需求频繁下滑，很多芯片公司难以向下游转嫁成本的背景下，第二季度可能是滞涨。

即使存在诸多短期不稳定因素，也有机构看好公司未来发展前景。

海通国际指出，尽管分歧依然存在，但维持对华虹半导体“低估值”的逻辑将主导市场的判断